美国商务部正在考虑撤销此前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证——这一举措可能为它们在中国的运营制造新的障碍，据路透社报道。引自华尔街日报，Wccftech 指出，工业与安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推动结束允许美国芯片设备制造商向这些公司中国工厂出售关键工具的豁免。报道补充说，这可能导致它们获取美国制造设备的规定更加严格。根据 Tom's Hardware，该审查针对的是在美国于 2022 年底限制向中国出口芯片制造工具后授予非中国芯片制造商
关键字：
台积电 晶圆代工 三星 SK海力士
据路透社报道，美国商务部正在考虑撤销之前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证，此举可能会给它们在中国大陆的业务制造新的障碍。
关键字：
芯片工具豁免 台积电 三星 SK海力士
据知情人士透露，美国商务部正在研议撤回先前授予芯片制造大厂台积电、三星以及SK海力士的相关许可证。 此举可能导致这些公司在中国大陆的工厂，更难以取得来自美国的相关产品与技术。 然而，有产业人士示警，若美国半导体设备供应商对海外跨国企业的出货受到限制，反而可能助长中国大陆本土竞争对手的崛起，「这无疑是送给对方一份大礼。」路透社报道，消息来源指出，美国商务部正考虑撤销近年来发给三星电子、SK海力士以及台积电等全球领先芯片制造商的许可。 一旦实施，这些企业将更难在位于中国大陆的工厂中，取得美国生产的产品和技术。
关键字：
台积电 晶圆厂 技术授权
据《 经济日报 》报道，随着第二季度进入尾声，台积电据报道面临两大挑战：白宫据传考虑撤销允许其中国基地获取美国技术的豁免，同时新台币本季度上涨了 12%美国可能撤销芯片制造商在中国运营的技术豁免，包括台积电如《华尔街日报》报道，消息人士透露，负责出口管制的商务部官员杰弗里·克雷泽通知了三星、SK 海力士和台积电等全球主要芯片制造商，美国计划撤销允许这些公司在中国使用美国技术的豁免。如果实施，这些公司可能需要向美国政府申请个别许可证，才能继续向其中国工厂供货，报道援引消息人士的话称。新台
关键字：
台积电 财报 市场分析
据 Mydrivers 称，特斯拉援引 Not a Tesla App 称，据报道，特斯拉正准备与台积电作为其代工合作伙伴生产其下一代 FSD（全自动驾驶）芯片——内部称为 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所说，有传言称特斯拉计划使用台积电的 3nm （N3P） 工艺。正如报告所强调的那样，该芯片预计将提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，与 HW4 相比，代际飞跃了 4 到 5 倍。据韩国媒体 Ma
关键字：
特斯拉 台积电 3nm HW5芯片
据SEMI消息，2025年SEMICON West展会将首次移师美国亚利桑那州凤凰城举办，时间为10月7日至9日。与此同时，SEMICON Taiwan 2025将于9月10日拉开帷幕，展会规模较2024年增长超20%。SEMI美国区总裁Joe Stockunas表示，亚利桑那州在全球半导体产业中的地位日益凸显。得益于当地政府和机构的大力支持，英特尔、台积电、Amkor等超过100家半导体企业已入驻该地区。随着全球半导体市场迈向万亿美元规模，亚利桑那州成为产业创新与成长的重要枢纽。SEMI还透露，2025
关键字：
台积电 半导体产业
据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用CoWoS技术进行先进封装。虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目
关键字：
台积电 4nm 晶圆 封装
在持续进行的半导体行业竞争中，台积电和三星电子正激烈争夺2纳米芯片制造的领先地位。据最新报道，两家公司计划于2025年下半年开始2纳米芯片的大规模生产。然而，由于良率优势，台积电在获取订单方面处于领先地位。台积电已开始接收其 2 纳米工艺的订单，预计将在其新竹宝山和高雄晶圆厂进行生产。这标志着该公司首次采用环绕栅极（GAA）架构。新工艺预计将比当前的 3 纳米工艺提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶体管密度。主要客户据报包括 AMD、苹果、英伟达、高通和联发科。值
关键字：
制程 2nm 三星 台积电
根据 经济日报 的报道，扇出型板级封装（FOPLP）被视为先进封装的下一个主流技术。关键行业参与者——包括晶圆巨头台积电、半导体封装和测试领导者 ASE 以及存储封装巨头 Powertech——都在积极投资该领域，以满足来自 NVIDIA 和 AMD 等主要客户对高性能计算（HPC）芯片封装日益增长的需求。报道中引用的行业消息人士指出，与晶圆级方法相比，板级扇出封装提供了更大的基板面积，并支持异构集成，有助于进一步小型化消费电子产品。TSMC报告称，台积电的扇出型面板级封装（FOPLP
关键字：
封装 台积电 ASE
台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良
关键字：
台积电 2纳米 良率 英特尔
台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% 以上的先进半导体芯片，为从智能手机和人工智能 （AI） 应用到武器的所有应用提供动力，它将在亚利桑那州等地建造两家新的先进封装工厂。以下是您需要了解的有关先进封装技术的所有信息，随着全球 AI 的狂热，先进封装技术的需求呈指数级增长，以及这对美国和中国之间争夺 AI 主导地位的斗争意味着什
关键字：
人工智能竞赛 CoWoS 台积电
扩大美国厂投资的台积电，在美方催促下，正加快建厂与产能开出速度。 然而，市场连月来频传，此调整将影响日本与德国厂计划，供应链业者证实，全球车市低迷，加上关税冲击难以预估，客户下单转趋保守，也因此，台积电对于日本厂与德国厂的产能与建厂计画，估将有所修正。对此，台积电先前仍表示台湾与海外投资计划不变，董事长魏哲家近日也仅回应熊本二厂建置确实延宕，但主因是「塞车问题。」供应链业者则透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户释单状况，目前熊本一厂产能利用率应尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。
关键字：
台积电
Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系统在 TSMC N2 工艺上成功流片，支持 36G 芯片间数据传输速率。该 IP 与 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先进封装技术完全集成，为下一代芯片 let 架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。这一里程碑，基于 Alphawave Semi 最近发布的 AI 平台，展示了其支持未来异构 SoC 和扩展超大规模 AI 和 HPC 工作负载的能力。通过这次流片，Alphawave Semi 成
关键字：
台积电 N2
在技术驱动型产业中，半导体行业始终走在全球科技变革的最前沿。2024年，台积电（TSMC）正式启动2nm制程（N2）试产，每片晶圆的代工报价高达3万美元，再次引发行业广泛关注。最新数据显示，得益于存储芯片领域的技术优化，台积电2nm制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来，良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%（256Mb SRAM）。从3nm节点的初期投产经验看，良率爬坡是一大挑战。但凭借3nm节点200万片晶圆的量产经验，将2nm工艺开发周期压缩至18个月，良率仅用9个月便从30%提升至60%，
关键字：
台积电 2nm AI 苹果 晶圆
随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用，但现在《中国时报》报道称，该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用，据称这指向该公司的 A16（1.6nm 级）节点。2nm 生产成本高“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000
关键字：
台积电 1.6nm 工艺 晶圆
台积电介绍
您好，目前还没有人创建词条 台积电!
欢迎您创建该词条，阐述对 台积电的理解，并与今后在此搜索 台积电的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473