- 继去(2003)年和IBM及ATI签下Xbox的开发合约後，微软与台积电也已签署合约，在未来Xbox的半导体制造上将有进一步的合作关系。这消息是台积电於4月6日公布的，但详细的合约内容没有透露
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Xbox 微软 台积电
- 全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八寸晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等後起之秀，势将面临极大的生存压力。台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八寸晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年
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晶圆厂 台积电 中芯 宏力
- 美商高盛证券9月9日在上海金茂凯悦饭店，举办一连三天的‘第六届亚太科技论坛’，两岸高科技业龙头全在邀请之列。高盛证券此次将第6届亚洲科技论坛移师上海，显示了对於大陆科技产业的重视程度
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台积电 晶圆代工业
台积电介绍
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