- 今年4月份，全球最大的两家代工芯片制造商均实现销售额大幅增长。其中，由于消费电子产品需求旺盛，全球最大的代工芯片制造商台积电的销售额创下了历史最高纪录。 由于数码相机、视频游戏机、可拍照手机及其他产品用芯片需求大幅增加，今年4月份台积电的销售额已经超过了该公司在2000年技术泡沫高峰期时创下的纪录。分析人士表示，台积电的生产厂目前都是在满负荷运转。
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- 台湾的半导体厂台积电在San Jose开的会议上宣传他们的65nm工艺，说第一块晶元会在今年11月份生产出来。 台积电说FPGA厂商Altera和其他一些客户已经提出了65nm的设计和原型，这些设计方案将在今年下半年提交给台积电。他们称65nm工艺比之90nm用在在SOC上面可以提高两倍的器件密度。 台积电的第一代65nm技术叫Nexsys
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- 中国台湾最大的半导体代工服务提供商台积电(TSMC)上个季度净每股净收益下降了25%，至0.72台币，创下自2003年第二季度以来的新低。董事长张忠谋指出该公司对今年其它季度的业绩前景依然保持谨慎，另外该公司还调降了对下一年的盈利预期。 由于晶圆出货量下降了8.8%，在加上台币对美元汇率的上升，台积电上个季度的销售额下降了13%，达到了55亿台币。该公司上个季度毛利率为38.9%，下降了3.8%。 该代工厂之前曾预计第一季度业绩将出现下滑，主要受季节
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- 台积电（2330）、力晶（5346）等竹科光电半导体厂商，日前在一场座谈会上被征询有关高科技业者赴大陆投资，以及敏感科技保护法的建议时普遍认为，台湾现行管理高科技厂商赴大陆投资的行政效率赶不上市场变化；业者认为，大陆市场是全球高科技业者主战场，不论是科技保护法或敏感科技保护法，其订定必须经过通盘考量且有变通性。 科学园区公会监事长孙弘表示，外界担心政策开放后，厂商会一股脑儿将关键技术全数外移，其实，业者在竞争激烈的商场自有一套防卫机制，不可能
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- 继去(2003)年和IBM及ATI签下Xbox的开发合约後，微软与台积电也已签署合约，在未来Xbox的半导体制造上将有进一步的合作关系。这消息是台积电於4月6日公布的，但详细的合约内容没有透露
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- 全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八寸晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等後起之秀，势将面临极大的生存压力。台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八寸晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年
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- 美商高盛证券9月9日在上海金茂凯悦饭店，举办一连三天的‘第六届亚太科技论坛’，两岸高科技业龙头全在邀请之列。高盛证券此次将第6届亚洲科技论坛移师上海，显示了对於大陆科技产业的重视程度
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