- 据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。 尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州
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- 据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。 尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州仪器和Altera的先进
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- 晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款PC、手机和其它消费电子产品，这对于台积电及其同业联电(UMC)来说预示着下半年前景良好。 台积电和联电合计约占全球晶圆代工市场的三分之二，客户包括德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)等。这帮助其享有比小型对手更高的利润率。 台积电70%以上的产品销往北美，它预测第三季度销售额将比第二季度增长
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- 台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表示，为了为该客户制造处理器，台积电正在投入巨资部署高阻抗金属栅极技术。高阻抗金属栅极技术是45纳米工艺的关键部分，它能够大幅度减少电流泄露。 台积电已经在为威盛制造处理器，但威盛的处理器采用的是较为陈旧的工艺，在近期内不大可能要求使用高阻抗金属栅极技术。这就使得A
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- 北京时间7月26日消息，台积电今天发布了2007年第二季度财报。报告显示，由于芯片代工业务市场需求疲软，台积电第二季度净利润同比下滑25%，但仍然超过了分析师的预期。 在截至6月30日的这一财季，台积电的净利润为新台币254.8亿元(约合7.72亿美元)，每股收益为新台币0.96元。这一业绩与去年同期相比有较大幅度下滑，2006年第二季度，台积电的净利润为新台币340.2亿元，每股收益为新台币1.29元。台积电第二季度毛利润为新台币321.8亿元，比去年同期的新台
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- 美国模拟器件公司和台湾积体电路制造股份有限公司发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone®基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。 ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频&nb
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- 据国外媒体报道，作为全球最大和第二大合同芯片生产商，台积电和联电于当地时间本周五宣布，今年5月份，两家公司销售收入同比均出现下滑，但得益于PC和消费电子产品市场需求增长，较今年第一季度出现好转。 由于客户下达新的芯片采购订单，台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时，两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度，业内分析人士指出，第三季度整个市场增长速度最快，因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。 大华证券分析师Kevin Yeh表示，来自手机行业的订单情况好于我们此前预期，得
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- 据国外媒体报道，作为全球最大和第二大合同芯片生产商，台积电和联电于当地时间本周五宣布，今年5月份，两家公司销售收入同比均出现下滑，但得益于PC和消费电子产品市场需求增长，较今年第一季度出现好转。
由于客户下达新的芯片采购订单，台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时，两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度，业内分析人士指出，第三季度整个市场增长速度最快，因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。
大华证券分析师Kevin Yeh表示，来自手机行业的订单情况好于我们此前预期，得益于微软Win
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- 据国外媒体报道，作为全球最大和第二大合同芯片生产商，台积电和联电于当地时间本周五宣布，今年5月份，两家公司销售收入同比均出现下滑，但得益于PC和消费电子产品市场需求增长，较今年第一季度出现好转。 由于客户下达新的芯片采购订单，台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时，两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度，业内分析人士指出，第三季度整个市场增长速度最快，因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。 大华证券分析师Kevin Yeh表示，来自手机行业的订单情况好于我们此前预期，得
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- 6月5日消息，台积电公司（TSMC）即将与Hynix Semiconductor达成交易，以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。 据eetimes网站报道称，CLSA Asia-Pacific Markets在发布的一份报告中说，TSMC和Hynix正在谈判。CLSA的分析师Ming-kai Cheng在本周一发表的研究报告中说，我们听说它们已经接近达成协议。 TSMC的一名发言人没有就这一报告发表
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- 当地时间本周二，在可能将把老时的200毫米储存芯片生产线出售给中国台湾台积电公司的消息披露后，全球第二大DRAM储存芯片制造商韩国现代半导体的股票大幅度攀升。 市场调研机构CLSA亚太市场分析师表示，我们听说台积电正在和现代半导体就购买200毫米工厂进行谈判。如果交易的价格合理，对于双方都将产生积极的影响。 现代半导体发言人表示：“我们考虑了数个选择，但至今还没有作出决定。” 市场调研机构 Dongbu Securities分析师Lee M
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- 6月5日，据外电报道，台积电表示，该公司因八寸厂产能不足，正向全球其他半导体厂洽谈采购，至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体，则不予评论。
台积电代理发言人曾晋皓指出，台积电的确有要扩充八寸厂产能，基本上不排除向全球任何一家半导体厂采购，但因目前没有任何协议，因此没有具体的答案。
虽然里昂证券亚太市场(CLSA)近日发表研究报告称，台积电正与海力士洽谈收购一些八寸厂生产线，但对此消息，曾晋皓仅称：“被点名我们没有意见，问题是点名了，也不见得谈得成。”
海力士公
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- 在今年3月与台湾集成电路制造股份有限公司(简称台积电)达成减持协议后，上周六飞利浦再次宣布出售所持台积电价值25.6亿美元的股份。
当日，飞利浦以10.68美元/股出售台积电2.4亿股存托凭证，每股存托凭证相当于5股普通股，即大约12亿台积电普通股。飞利浦所持全球最大的芯片代工厂商台积电股份将从这次交易之前的12.78%降低至8.13%。飞利浦方面表示，2010年公司将会把持有的台积电股份全部卖完。
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- 日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。
迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。
据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造，对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。除0.13微米工艺获得英特尔青睐，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单，其中以通信类芯片为主。
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- 据国外媒体报道，荷兰飞利浦公司日前表示，将再次出手一批台积电公司的股份，价值为二十五亿美元。 今年年初，飞利浦公司已经宣布，将会逐渐转让他们所持有的台积电公司的股份，到2010年不再持有该公司股份。目前，飞利浦公司还持有台积电公司三十三亿普通股，股份比例为12.8%，价值约为六十七亿美元。 据报道，这一次，飞利浦公司计划出售十二亿股普通股，即二点四亿美国存托凭证。台积电公司表示，他们有意回购至少一部分飞利浦公司此次转让的股份。分析人士预计，台积电公司总计将会花费十五到二十亿美元从飞
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