- 据中国台湾媒体报道，业内人士称，计算机微处理器制造商AMD将从今年下半年起，把计算机中央处理器（CPU）和图形处理器（ GPU）产品外包给全球第一大合同芯片制造商中国台湾TSMC 公司，
消息人士透露，尽管AMD 总裁兼首席执行官（Hector Ruiz）在最近举行的投资者会议上没有谈到任何产品外包的计划，但TSMC 已经开始测试SOI制造过程，目的很明显，是为了获得AMD的Fusion CPU的生产订单。
AMD的合作伙伴透露，增加产品外包业务将使AMD销售某些芯片制造设备，
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- 【eNet硅谷动力消息】据外电报道，当地时间本周二，全球最大的存储芯片厂商韩国三星电子表示，未来该公司将联合其顶级竞争对手、半导体行业巨头英特尔以及我国台湾的芯片代工厂商台积电公司，共同研发更大尺寸的硅晶圆，以提高芯片制造效率.。
三星电子在一份声明中表示，未来与英特尔、台积电的合作，将把芯片行业的晶圆标准尺寸从当前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，这意味着芯片产能将增加一倍。
三星电子称，预计在2012年将推出第一条基于450毫米标准的芯片生产线.
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- 台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商硅智材、设计自动化工具，以及台积公司的电性参数模型（SPICE Model）及核心基础硅智材的完整设计生态环境。而首批客户产品预计于2008年第二季产出。
台积公司40纳米制程重点：
芯片闸密度（Raw gate density）是65纳米制
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- 台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响，缩减扩产幅度约2成，半导体设备厂商指出，其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。
半导体设备厂商指出，原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑，晶圆代工业者杀价竞争更已经是势所难免，而就大环境而言，高油价、卡债风波、美国次级房贷等阴影尚未完全解除，造成整体经济大环境景气未明朗，晶圆代工业者纷纷下修2008年的扩产资本支出，其中台积电则率先修正12寸厂的扩产步调，由原先的扩产幅度下修约2成。
半导体制造商指出，台积电原本最积极扩充产能的南科
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- 随着营收又将步入密集公布期，花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之在最新报告中，预估台积电(2330-TW下单)第4季营收将落在930-940亿元区间，达到先前法说会上开出的高标，不过，目前半导体景气仍有疑虑，长线成长力道可能减弱，重申「持有」评等，目标价由71元调降66元。
台积电即将在下周公布去年第4季营收，陆行之认为，台积电有机会达到先前法说会上开出的高标，落在930-940亿元之间，营业利益率也同样有机会达成高标，来到38-39%，预期每股盈余将赚进1.37元，远比市场预期的还要好
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- 旗下半导体业务剥离卖给私募机构后，飞利浦电子公司正快速淡化它在全球半导体产业中的色彩。
日前，飞利浦宣布，已再次出售了所持的部分台积电公司的股票，大约8亿股。并表示，这将为公司第四季财务报告增加大约14亿美元的收益。
飞利浦淡出台积电合作关系已持续多时，此前的2007年5月，飞利浦已经抛售台积电25.6亿美元股份。它打算在2010年底前，出售完台积电的股票。此次出售动作完成，飞利浦仍持有台积电5%的股份，按目前股价，它大约能带来26亿美元的总收益。目前，它
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- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师MehdiHosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆
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- 由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
在会议中，恩智浦 –台积电研究中心发表了创新的嵌入式存储技术，这与传统的非易
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- 台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。 据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
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- 全球最大的芯片代工厂-台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电) 宣布，对于美国UniRAM科技(UniRAM于1998年创立于美国加州，是一家专业从事高性能内存解决方案设计、开发及授权的公司)指控其不当使用商业机密的诉讼，美国加利福利亚州地方法院认定其不正当使用UniRAM科技商业机密，判赔3050万美元。不过，台积电认为陪审团的判决不公正，将会保留上诉权利。
台积电的副总裁兼总法律顾问Dick Thurston 在一份声明中称：“台机电一直坚持着对知识产权的尊重，并且相信陪审团的判决是错误的
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- 台积电投入微机电代工 撼动以IDM为主之产业结构。 据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电又有新动作，内部已组成微机电(MEMS)小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。 过去以来，微机电元件全球主要供应商多为整合元件厂(IDM)，不过愈来愈多无晶圆IC设计业者投入此领域，也让晶圆代工业者意识到商机渐浮现，以目前晶圆代工业者包括加拿大的Dalsa、德国的X-Fab及国内的亚太优势(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微机电元件，而现在台积电的计
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- 中芯国际宣布，美国加州阿拉米达郡高级法院驳回台积电对其临时禁制令的申请，中芯国际的业务发展及销售将不会受此影响。 根据中芯国际昨日在香港联交所发布的公告显示，美国加州阿拉米达郡高级法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，台积电对中芯国际发起诉讼，称其违反协议不当使用商业机密，并提出索赔。 作为诉讼的一部分，台积电于2007年5月申请临时禁制令，欲禁止中芯国际制造、分销0.13um或在此以下的部分产品。在经过三天聆讯后，法院驳回了台积电的上述申请。
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- 全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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- 据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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- 中国台湾消息，传统旺季来临，台积电与联电两大台湾省晶圆代工双雄持续积极扩产，其中台积电第三季总产能将较第二季扩增1成，联电第三季产能也将增加2.3%；台积电第三季总产能将达216.9万片约当8英寸晶圆，将为联电总产能107万片约当8英寸晶圆的1倍。 晶圆代工产业于去年第四季起面临市场库存问题，不过台积电与联电等全球前两大晶圆代工厂今年来依然积极扩产，其中台积电今年上半年资本支出已达11.9亿美元，联电上半年资本支出也达6亿美元。 随着市场库存问题有效缓解，台积电第二季产能利用率达9
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