- 台湾地区企业赴大陆投资上限将逐渐调整。昨天，台湾当局发言人公开确认，已初步批准经济主管机构放宽台企大陆投资上限，即从不超过资本净值的20%-40%提高到60%。
目前该计划还需通过后天进行的行政审批。如通过，不久有望正式落实。这意味着，台湾地区面向大陆投资的最大阻力正日趋舒缓。而台湾地区IT巨头则已开始正面响应这一举动。全球第一大半导体代工企业台积电发言人曾晋皓昨天对《第一财经日报》说，公司乐见政策走向开放，“也更期待涉及技术层面的自由度”。
全球主机板巨头华硕总部
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- 英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由
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- 全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。
以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。
一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划RV870采用40nm工艺，但现在看起来不可能了。不过为了抢占先机
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- 历时一年多的引资之路，就像中芯国际为业界设下的一道谜题，如今，私募基金或许就是谜底。
5月19日，据香港媒体报道，中芯国际引入战略投资事宜已经初步落实，战略投资者系美国一家大型私募基金。消息称，该私募基金计划斥资6亿美元购入中芯国际超过20％的股份，双方最快在6月底正式签订协议。同时，该基金期望逐步取得控制性权益，以加强业务运作及提升财务实力。
有关中芯国际引进战略投资者一事，早在2007年初便有消息传出。当时消息称，中芯国际指定摩根斯坦利和德意志银行助其引入战略投资人，最终入选者可能最高
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- 英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由2
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- 中芯国际正悄悄从海外进口关键设备，欲抢在今年年底试产45纳米芯片，从而进入全球半导体代工业45纳米的“俱乐部”。
消息人士对《第一财经日报》透露，29日中芯国际上海12英寸厂采购浸润式光刻机已到位，“这标志着中芯国际在量产45纳米芯片方面有了生产保障。”
天价光刻机悄悄到厂
本报获悉，这是中国大陆的第一台浸润式光刻机，该设备由荷兰ASML生产，后者是全球这一领域的第一大供应商。上述消息人士透露，由于光刻机属高精密设备，为防止震动，从机场
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- 建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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- 飞思卡尔(Freescale)是否可能为英飞凌(Infineon)的通讯业务部门提供一个避难所,然后让英飞凌剩余的其它业务部门投向恩智浦半导体(NXP)的怀抱？而恩智浦是否会与英飞凌在车用芯片领域携手合作,成为飞思卡尔与意法半导体(ST)的竞争对手？
意法半导体总裁暨执行长CarloBozotti不久前曾表明,该公司无意把英飞凌的无线通讯业务纳入意法正计划与恩智浦合资成立的企业中；既是如此,英飞凌的无线芯片部门看来得另觅归宿。
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- 台积电公司日前宣布推出最新的设计参考流程9.0版，能够进一步降低40nm制程芯片设计的挑战，提升芯片设计精确度，并提高生产良率。设计参考流程9.0版是由台积电与合作伙伴开发完成，是台积电近日揭示的开放创新平台（Open Innovation Platform）中相当重要的构成要素之一。
开放创新平台由台积电为其客户以及设计生态系统伙伴所建构，可以提早上市时程、提升投资效益以及减少资源浪费，并建构在可以协助客户完成芯片设计的IP以及设计生态系统介面的基础之上。
设计参考流程9.0版针对使用包
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- 5月28日消息，台积电周二表示，由于制造成本上升已威胁利润，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
据国外媒体报道，在目前的半导体制造业界，制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂，他们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电(UMC)的3倍以上。台积电表示，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
台积电公司副总裁詹森·陈(Jason Chen)在一个技术研讨会上表示：“产品平均
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- 【eNet硅谷动力消息】周二，我国台湾芯片代工厂商台积电公司（TSMC）称，由于制造成本上升且已威胁到利润空间，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
在当前半导体制造业界，对于制造高端芯片的一些半导体厂商来说，它们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界最悠久的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电（UMC）的3倍以上。台积电强调，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
在台积电公司举行的一个技术研讨会上，台积电公司副总裁Jason Chen表示，&ldquo
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- 今年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软影响，半导体芯片代工企业处境艰难。全球四大代工厂公布的2008年第一季度财报显示，除领头羊台积电有较大幅度增长之外，其他厂商都在为盈利而挣扎，有的还处在产品线转型的阵痛之中。不过，通信和消费电子产品市场的增长给代工企业带来一丝宽慰，这或许预示着半导体产业将走入新的快速上升通道。
就今年第一季度的销售收入而言，除中芯国际因调整产品结构同比略有下跌之外，其余的台积电、联电和特许半导体3家企业都保持了一定幅度的增长。但论及利润，4家企业苦
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- 今年第一季度，芯片代工企业大多赢利艰难，台积电凭借雄厚的实力试图甩开竞争对手。中芯国际为避免持续亏损，毅然放弃了DRAM代工业务。
进入2008年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软的影响，半导体芯片代工行业处境依旧艰难。对全球前四大代工厂公布的2008年第一季度财报进行分析可以看出，在该季度，除领头羊台积电有较大幅度增长之外，其他厂家都在为赢利而挣扎，
有的还处在产品线转型的阵痛之中。不过，通信和消费电子产品市场的增长也给业内人士带来一丝宽慰，这或许预示着半导体产业将走入新的
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- IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。
巨头携手推动产业升级
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- 今年第一季度，币值波动给苹果公司带来的利润，超过了意法半导体公司(STMicroelectronics)的利润，英飞凌的收入也超出了计划，他们还承诺要稳定价格计划，这让晶圆制造厂TSMC的董事会感到震惊。
在本世纪的前十年，美元和欧元基本处于同等价值，两种货币的价值波动有限，波动幅度不明显。高层执行官对外币交易市场的关注不够，同时还委托财务顾问，在进行战略部署时应该考虑币值波动带来的负面影响。
对于那些国际性的科技公司来说，没有技术主管能够再承受得起这样的满足。
不断波动的货币市场，
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