台积电和联华电子下半年芯片发货量增幅放缓

　　台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 简称：台积电）第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%，原因是随着全球经济增长放缓，用于手机、游戏机和存储设备的芯片订单数量减少。

　　报导援引未具名消息人士的话称，联华电子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度发货量或将较第二季度下降2%-3%.

　　报导称，台积电和联华电子第四季度芯片发货量或将较第三季度进一步下降10%.

　　按收入排名，台积电和联华电子是世界上最大的两家芯片代工生产商。