- IT之家 7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回
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英伟达 GPU 封装工艺 台积电
- 在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇
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海力士 封装工艺
- 快科技8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。专利提到，
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华为 芯片制造 封装工艺
- LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的...
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大功率 LED 封装工艺
- 由于太阳能电池组件封装技术简单，入行门槛低，成为了很多小型企业进军光伏产业的首选。如今光伏产业风雨飘摇，没...
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光伏企业 太阳能 封装工艺
- LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情...
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封装工艺 LED死灯
- 1、引言作为电子元器件，发光二极管（LightEmittingDiode-led）已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和...
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LED芯片 寿命试验 封装工艺 光电参数
- 引言led是可直接将电能转化为可见光的发光器件，它有着体积小、耗电量低、使用寿命长、发光效率高、高亮...
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离子 LED 封装工艺
- led封装工艺LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则，LED器件光损失严重，光通和光效低，光色不均...
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白光 LED 封装工艺
- 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法...
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RFID 封装工艺 印刷天线 芯片
- 我国LED(发光二极管)显示屏产业最早起步于1987年前后，经过近20年的共同发展，现已具相当规模。目前，LED显示屏的生产厂家越来越多，其中不乏一些优秀的企业，他们共同繁荣了这个新兴的高科技产业，并促使全球LED显示屏制造中心向中国转移。21世纪是个平板显示的时代，LED显示屏作为平板显示的主流产品之一，也必将会有更大的前景。
全彩屏正迅速普及和推广
LED显示屏是一种由
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LED 晶片 封装工艺
封装工艺介绍
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