0.18微米晶圆 文章 进入0.18微米晶圆技术社区

台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

•     台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。 　　“中央社”报道，台湾有关方面去年底宣布开放零点一八微米晶圆制程赴大陆投资，唯一获准在大陆投资设立八吋、零点二五微米晶圆厂的台积电率先提出提升制程申请。 　　台积电早于二00五年一月即向当局提出赴大陆投资零点一八微米制程申请，当局直至去年底政策才正式松绑。台积电遂补件申请。 　　二十日
• 关键字： 0.18微米晶圆  单片机  嵌入式系统  台积电  制程技术  其他IC  制程