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DigiKey在2025年EDS领导力峰会上荣获供应商授予的16个奖项，彰显了公司在分销、合作、营销等方面的卓越表现DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供的产品种类齐全且可立即发货。DigiK......
超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor近日宣布收购边缘设备全自动 TinyML 解决方案先驱 Neuton.AI 的知识产权和核心技术资产。此次收购将 Nordic 业界领先的......
CSP（云端服务供应商）自研芯片持续受市场瞩目，据悉Meta MTIA v2即将完成Tape-out（设计定案）成外界关注焦点，由大厂博通进行ASIC设计。 供应链指出，台厂晶心科也持续在第二代与其合作，预计今年底进入量......
位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术研发中心CEA-Leti宣布了双方长期合作的下一阶段，以加速特种半导体领域的创新。......
2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等负面因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，enterprise SSD平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大enterprise SS......
近日，市场消息称，宇树科技已完成始于去年9月的C轮融资交割。此次融资阵容堪称豪华，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东也纷纷跟投。相关媒体第一时间向宇树科技求证，公司方面回应称，“......
台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评......
随着三星加速 1c DRAM 开发，试图在 HBM4 竞争中夺回失地，当前领导者 SK 海力士正与科技巨头合作推出定制 HBM 解决方案。据《 韩国经济日报 》报道，其首款定制 HBM——可能是 HB......
根据彭博社，白宫加密货币和人工智能负责人大卫·萨克斯表示，中国在半导体设计方面最多落后美国两年，并且越来越擅长规避美国的出口管制。萨克斯警告说，美国应该关注华为迅速缩小与全球竞争对手的差距，并引用了 DeepSeek 最......
随着将 HBM4 时代的希望寄托在其 1c DRAM 的进展上，据报道三星在良率方面取得了重大突破。据 sedaily 报道，该公司最近在其第六代 10nm 级 DRAM（1c DRAM）晶圆测试中实......
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