格罗方德宣布推出用于CPO的硅光子共封装先进光引擎方案

该SCALE CPO解决方案基于格罗方德先进的硅光子技术打造，采用CWDM与DWDM技术，实现单根光纤的双向数据传输。

据格罗方德官微消息，格罗方德近日宣布推出其用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的 SCALE™ 光学模块解决方案，即硅光子共封装先进光引擎方案。

这是业界首个支持光学计算互连多源协议（OCI MSA）的平台，其性能已超越了OCI MSA针对现代AI扩展架构的光互连规范要求。

据悉，该SCALE CPO解决方案基于格罗方德先进的硅光子技术打造，采用粗波分复用（CWDM）与密集波分复用（DWDM）技术，实现单根光纤的双向数据传输。相较于传统铜互连，该方案可显著提升带宽密度与系统可扩展性。

据介绍，该方案及其硅光子技术提供了一套经过全面认证的先进光子器件产品组合，包括50 Gbps与100 Gbps微环调制器、耦合环形谐振器、集成光电探测器。此外，该平台还支持用于高速信号传输与高效供电的硅通孔（TSV），并提供从110 μm到45 μm以下等多种规格的铜焊盘间距，支持从有机基板到硅中介层的2.5D/3D堆叠架构，从而帮助客户快速实现从设计到量产阶段的过渡。

该平台还集成了基于先进制程节点的电学IC，能够在不牺牲性能的前提下，实现领先计算能力与先进光学性能之间的协同优化。采用宽带可插拔光纤设计，可在整个CWDM波段范围内保持平坦的插入损耗特性，为未来每个方向的波长数从4 λ扩展至8 λ及以上预留扩展空间。同时，该方案依然兼顾系统可维护性以及良品晶粒（KGD）的可测试性，以满足下一代 AI 互连需求。