首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡......
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机......
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上，多家研发LTE芯片的企业将目光......
工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。 4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中......
目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。 ......
手机芯片大厂联发科受惠于八核心芯片在中国大陆市场狂销，加上合并F-晨星的挹注，2月营收突破150亿元大关，达157.31亿元，月增22.4%，年增1.58倍，改写新高，超乎市场预期。 联发科表示，客户端的需......
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3%，但台湾仍成长7%，针对2014年全球半导体设备市场，预估可以强劲反弹23.2%达394......
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)宣布，公司高级管理层在2014年度股东大会上完成交接，史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)接任首席执行官，保罗·雅各布博士(Dr. ......
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代工厂调产能......
安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备 2014年3月6日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国......
43.2%在阅读
23.2%在互动
