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“近 10 年来，我们在中国的年平均增长率超过 20%，”Festo 中国产品供应总经理周洪博士说。这是 Festo 在 2012 年将其在中国的生产面积扩大一倍的原因。特别是在山东省会济南同......
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新......
针对即将于11月举办的APU13开发者活动，AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时，针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri......
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金......
博通(Broadcom)今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%;按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美......
2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。 百亿元规模企业初现 ......
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因，10月22日周二，多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期，导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已经在三季度裁减1000多名员工。 在过去一周里，英......
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内......
据中国国防科技信息网消息，日前，由电子公司首席执行官组成的小组开始采取一项新举措，将推动欧洲在微纳电子技术设计和制造方面处于领先地位。欧洲电子战略最近已经正式通过，将致力于在2020年之前实现：促进工业界投资1000......
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