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当半导体工艺发展到10nm水平时，传统的光刻工艺将面临前所未有的挑战，所有经典物理的规律在量子水平下都有可能失效，必须在硅材料之外寻找一种新的、实用的思路来进一步延续集成电路的发展。......
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者手中，......
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。 新厂占地60,0......
山东要有晶圆级封装产业了，华芯半导体计划投资10亿美元，在2020年建设世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。我们希望5年后，我们能看到技术和市场双赢的华芯。......
ARM和台积电宣称完成16nm FinFET工艺测试，这是激动人心的消息。毕竟3D的设计能让功耗性能比更加强劲，只是此时的英特尔是不是更加捉急一些了。......
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有......
中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球50%以上。尤其加入世界贸易组织以后，外商投资企业的引入和内资企业的崛起，伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃......
日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受国外媒体采访时，对一些问题做出了回答，话题涉及苹果公司、Intel电脑的研发以及公司未来科技的发展。 1、对于苹果公司，BrianKrzanich表示：“我......
2月18日全国物联网工作电视电话会议在北京召开。出席会议的国务院副总理马凯在讲话中指出，着力突破核心芯片、智能传感器等一批核心关键技术;着力在工业等8个领域开展物联网应用示范和规模化应用;着力统筹推动物联网整个产业链......
太阳能硅晶圆大厂中美晶(5483)客户年后需求持续上升，子公司环球晶圆(GWJ)8吋外延片产线扩展，加之来自日本与中国大陆等区域需求近期增加，又受惠产品报价继续上扬，今年运营可望逐季加温。 对于外界关注的环球晶......
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