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随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。 预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升......
伴随着TD-LTE产业的前进步伐，TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产......
台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。 就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今越形......
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景......
触控面板控制器大厂赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor Corp.)16日宣布，半导体分析公司Chipworks拆解三星Galaxy Note 3智能型手机发现，手机的“menu”键和“back......
作为全球线圈、绕线机和电机制造行业的品牌盛会，CWIEME将于2014年3月3日至5日，在上海国际展览中心举行其中国展。这是英国i2i会展集团在2012年全面收购CWIEME全球系列展(德国、美国、印度、中国)之后，首次......
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不......
ROHM推出静电容式触控开关控制积体电路(IC)--BU21079F，其可取代家电与办公室自动化(OA)机器常用的机械式ON/OFF开关。BU21079F是继ROHM静电开关控制系列ICBU21072MUV/BU21......
根据DIGITIMES统计，2013年全球触控面板出货量预计将为17.5亿片，较2012年成长17.2%。其中智慧型手机与平板电脑是触控面板市场成长的主要驱动力，近几年由于市场需求量急速上升，各种技术百家争鸣，其中O......
目前，中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家，但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头，反而在国际封装榜单上......
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