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据国外媒体报道，日前根据一项ASD发布的名为《石墨烯电子市场：材料、设备、产品和发展(2013-2023年)》的报告，2013-2023年，石墨烯技术市场可预计将以55.54%的速度增长。 在材料科学和凝聚态物......
芯片被誉为电器的心脏，仅合肥市一年芯片的需求量总价值就超过200亿元，但目前85%都靠进口。为研发“合肥芯”，合肥经开区率先搭建集成电路设计产业公共服务平台(EDA平台)，这也是全省首个EDA平台。未来，合肥造乃至中......
家里的一根电路断了，不需要找专业的电工上门修理，只需用笔“画”一下，就完成了接驳;用特殊墨水在手工制作的贺卡上“画”出一个心形图案、在图案中接上几个小LED灯，一个闪耀着心形图案的电子贺卡就做好了。近日，中国科学院理......
日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(AppliedMaterials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(TokyoElectron)。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。 按......
台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发，打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步，联盟成员蓄势待发，是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。 汉微......
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。 ......
虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季，不过，由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资，台湾半导体设备商不受冲击，其中，法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高，辛耘(3583)也对第4季表现持审慎......
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧手机市场......
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展。相关成果......
2013年10月9日，中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家快速发展的专业晶圆制造公司宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授......
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