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1973年，道康宁在香港设立首个亚洲办事处。以此为起点，道康宁在大中华区开始了快速发展。9月24日，在道康宁大中华区40周年庆典之际，记者采访了专程来华的道康宁总裁兼首席执行官韩山柏(Robert.DHansen)先......
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。 这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合......
合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂芯”......
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季......
据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员Neelie Kroes的目标，欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20%。 当欧洲三大半导体公司—......
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价......
“随着我国金融IC卡发行进程的加快，国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上，多家国产芯片厂商负责人信心十足地表示，由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”，且存在替代进口的可能性，拥有芯片技术的国内厂......
9日上午，合肥市集成电路产业发展高层圆桌会议在市政务中心召开。会后，省委常委、市委书记吴存荣会见了出席会议的核高基国家科技重大专项总体专家组组长、中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军一行。 市委常委、秘书长杨......
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。 此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直......
在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM20......
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