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SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会......
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的......
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。 ......
继电器(Relay)，也称电驿，是一种电子控制器件，它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)，通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。 在解码器中......
近几年来，接线端子行业的高速发展带动了周边行业需求有所提升，端子制造商更是加快脚步，专心致力于产品技术，外观设计的激情创新，同时企业管理也达到了全新的地步。整体形势良好的情况下，仍然存在着不少问题需要解决，下面有乐就......
代工业如日中天 高端制程竞争加剧 全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个......
物联网作为互联网高速发展下的又一产物，其发展势头十分迅猛。IBM与模拟混合信号，半导体供应商Semtech的合作，最近也有了新的进展，两家公司宣布在无线网络技术上有了重大突破，这一突破将加速物联网的发展。 本次......
10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的最新进......
日前，大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司(以下简称“大唐微电子”)自主研发的一款接触式芯片(DMT-CFN2HG6)成功通过芯片安全检测及环境审核，获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书......
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展。相关成果......
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