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根据台湾媒体DigiTimes报道，半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装，每家公司负责40%的订单。此外......
英特尔有大量来自以色列的工程师，英特尔在以色列设厂一方面可以更贴近以色列本地的研发人才，另一方面以色列的地理位置方便同时向亚洲和欧洲同时供货。......
中国科学院半导体研究所常凯研究组提出利用表面极化电荷在传统常见半导体材料GaAs/Ge中实现拓扑绝缘体相。通过第一性原理计算和多带k.p理论成功地证明了GaAs/Ge极化电荷诱导的拓扑绝缘体相，这为拓扑绝缘体的器件应......
2013年第叁季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。 工研院IEK产业分析师陈玲君指出，电视市场和高阶智......
据《华尔街日报》报道，市场调研公司Gartner周四发布报告称，2013年苹果和三星采购的半导体芯片总规模首次超过500亿美元。 报告称，苹果和三星去年采购的半导体芯片总规模达到537亿美元，相比2012年......
富士康也要自己研发芯片？好大的新闻，是代工业务的不景气还是富士康看到自己研发、生产一条龙的链条更具有利润增长空间呢？我觉得后者的成分多一些，毕竟在商言商。富士康想要收购虹晶科技，自己做研发，它会不会成为下一个IDM的典范......
MOCVD作为外延芯片制造的关键核心设备，不仅仅用于LED，对包括PV、电动汽车、通讯(包括无线通讯和光纤通讯)、光伏等高科技领域，MOCVD都是必不可少的核心设备。 而在LED产业，MOCVD设备成本近乎......
半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸睛，其中联发......
据生意社数据显示，2013年12月份中国多晶硅进口量为8548.9吨，金额总计666534337美元，平均单价19.1美元/公斤。 而11月份，中国多晶硅进口量为7913.9吨，金额总计147360713美元，......
近几年来，一种新型的封装形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封装正逐渐走进LED业界人士的视野。这种以环氧塑封料为支架的封装技术凭借抗UV、高耐热、高度集成、通高电流以及体积小等诸多优势受到众L......
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