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日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线......
日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权，有关此次合......
IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。 DirectFET MOSFET封装技术基于突破......
安森美半导体推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体领先业内的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封......
对于大多数使用 FPGA 的嵌入式系统设计人员来说，基于微处理器核的 SoC 结构正在成为主流。据调查，目前有五分之一的 FPGA 设计使用了软处理器核，调查还发现大多数 FPGA 设计人员希望今后都使用软处理器核，并渴......
据国外媒体报道，索尼执行副总裁中川裕(Yutaka Nakagawa)周二称，公司今后将大幅降低在半导体业务上的资本支出，并表示45纳米工艺的Cell处理器有望......
Tensilica公司宣布上海龙晶科技获得了DiamondStandard330HiFi音频处理器IP核许可，进行SoC（片上系统）设计，该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码......
Tensilica公司宣布上海龙晶科技获得了DiamondStandard330HiFi音频处理器IP核许可，进行SoC（片上系统）设计，该SoC芯片将用于符合中国正在兴起......
Tensilica公司今日宣布上海龙晶科技获得了Diamond Standard 330HiFi音频处理器IP核许可，进行SoC（片上系统）设计，该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准（A......
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