- 据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目，主要设备正陆续搬入，预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。待该项目通线并满产后，将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片
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集成电路 IC制造 半导体材料
- 近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。资料显示，资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，分两期建设。一期
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集成电路 IC制造 积塔半导体
- 3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。具体来看，1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点；高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。2024年以来，中
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集成电路 IC制造
- 8月24日在南通举行的“2018集成电路产业技术研讨会”上表示，江苏省产业技术研究院正筹划建设集成电路工艺技术研究所。 集成电路制造有两种主要模式，分别是以英特尔为代表的集成服务商、以台积电为代表的代工模式。但是，两种模式都形成了较强的垄断性，少数企业占据产业高端，后来者进入的门槛越来越高。 据悉，集成电路工艺技术研究所的目的在于，在英特尔、台积电模式之外，搭建一个完整的集成电路工业体系，探寻具有中国特色的产业创新发展之路。 中国特色的创新发展之路。江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东表示
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IC制造 集成电路
- 芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。
在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在未来能够更深入的对话。
修远正一步步夯实自身技术实力，希望打通IC封装和面板行业，向封测市场新生巨头
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IC制造 面板
- 晶片产业作为国家安全、资安的基础，战略高度不容忽视，国产半导体替代趋势明确。
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物联网 IC制造
- 据台湾市场研究机构Digitimes Research称，全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元，较2014年的490亿美元产值增长12%。Digitimes Research称，尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势，4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。
台积电已经为2015年设置了创纪录的120亿美元资本开支预算。今年，台积电打算提高其16纳米FinFET工艺的产能，同时为更先
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IC制造 三星
- 近日，有消息称受英特尔与三星等竞争压力所致，国际IC代工制造龙头台积电将加快先进工艺开发量产步伐，除加速南科厂16纳米产能布建之外，还将加快10纳米生产线的建设，计划于明年下半年完成10纳米的产品设计，2016年下半年量产。随着集成电路工艺逐渐接近物理极限，技术难度加大，摩尔定律一度逐渐减慢，这也在一定程度上给了我国IC产业追赶国际先进水平的机会。然而，受到竞争加剧影响，业内龙头大厂在先进制程推进上似乎又有重新加速的迹象。这是否将导致我国大陆IC代工制造水平与国际先进水平之间的差距进一步拉大呢?
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IC制造 封装
- 通过租税优惠、资本引导等手段，利用“看不见的手”推动市场健康运作，对集成电路产业发展的帮助是最直接有效的，
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IC制造 晶圆代工
- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路(IC)制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米
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中芯国际 IC制造
- 我们老喜欢提跨越式发展，但这在技术领域是很危险的思维。IC制造转向中国并不意味着技术实力和推动技术发展的动力在中国。
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IC制造 IC设计
- 众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资金甚至超过了石油进口消费总额，本土IC产业实力亟待提升。
产业发展良机IC制造转向中国
在全球IC设计领域的下一个10年中，系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC
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IC制造 IC设计
- 美光装机容量提升的主要原因还是收购等商业上的变动，并非原本业务的扩大。不过不可否认，随着SSD的逐渐普及，美光的装机容量有可能还将进一步提升。
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美光 IC制造
- 2012年，面临国内外半导体市场增速大幅放缓的不利影响，中国IC制造业整体仍然保持了稳定增长的势头，销售规模已超过500亿元，达到501.1亿元，较2011年的431.6亿元，增长了16.1%。2013年前三季度，IC制造业规模达到450亿元，在整个集成电路产业中所占的份额回升至24.8%。
截至2012年，中国集成电路晶圆生产线投入运营的有56条，其中12英寸芯片生产线已经达到6条、8英寸生产线15条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生产线14条。从数量分布上看，目前中国晶圆生产线
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集成电路 IC制造
- 中芯国际19日宣布，委任马宏升为独立非执行董事，自2013年6月15日起生效。同时，委任高永岗为战略规划执行副总裁兼执行董事，自2013年6月17日起生效。
马宏升在英特尔公司有超过30年的工作经验。2011年8月至2013年1月间，马宏升担任英特尔中国区董事长，负责监督和发展公司战略。此前他曾担任英特尔架构事业部总经理、通信事业部经理、全球销售和市场部总经理等。
高永岗拥有逾20年财务管理工作经验，曾为大唐电信科技产业集团(电信科学技术研究院)总会计师、大唐投资管理(北京)有限公司及大唐
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