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2018年10月23日，阿特拉斯·科普柯(Atlas Copco)集团的真空技术业务品牌，全球真空与尾气技术的领导厂商Edwards在青岛举行盛大开幕式，标志着Edwards位于中国山东省青岛市高新技术开发区的制造工......
图形化工艺是要在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工，这些图形根据集成电路中物理“部件”的要求来确定其尺寸和位置。 图形化工艺还包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金属膜和微光刻。图形化工艺是半导体工艺过程中最重......
半导体行业，分成上中下游是三个部分，今天带大家走进半导体材料市场。......
荷兰有着很好的经济基础，同时产业完善，产业起步本来就早，同时对半导体产业非常重视，注重商业的拓展和普及，而不只是在实验室弄研究。......
电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因为过度......
芯片大战异常火热!随着目前7nm工艺技术的成熟，芯片企业开始陆续推出各自的高端芯片，未来的芯片市场将有如何的变化?让我们拭目以待。......
在晶圆加工设备中，光刻机所占的投资比高达30%，同时一台AMSL的EUV光刻机售价上亿美元，当我国企业有足够能力参与到与国际巨头竞争之时，即是芯片技术迎头赶上的那一天。......
今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时，将修订项目时间......
在过去，半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩，在器件中加入更多功能，然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费......
在全球范围提供先进、高通量电子设备防水和保护方案的领先供应商HZO宣布，该公司已经收购了英国纳米防护涂层及防水技术供应商Semblant公司。此举使得HZO可以为双方现有及潜在的客户更快地提供各种新增防护解决方案。该......
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王莹 2018-10-30
