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随着COVID-19第二年持续影响全球经济，半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计，随着该产业将库存增加到正常水平，半导体供应紧张将持续到2022年上半年......
中芯国际发布Q4及全年财报，单季营收首次站上15亿美元，全年营收达到了54亿美元，年增39%。中芯国际主要收入来源仍来自于成熟工艺，根据财报数据显示，150/180nm占比为28.6%、55/65nm占比26.8%、40......
泛林集团近日宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 泛林集团的选择性刻蚀产品组合包含三款新产品——Argos®、Prevos......
此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能，近日，则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。英特尔不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到英......
如今，大家都知道芯片是nm级的进阶，但大家并不是了解的是芯片烧钱的程度。从90nm工艺开始使用12英寸晶圆之后，每一代工艺的建设成本都在急剧增加，28nmg工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元。 ......
东芝(Toshiba)日前宣布，将在日本石川县建造一个新的12吋(300mm)晶圆制造厂，主要用于生产功率半导体。该厂预计于2024财年开始量产，整体供应的产能将会是目前的2.5倍。 东芝指出，新晶圆厂的建设将......
芯片测试贯穿于半导体研发到量产的全部过程，是半导体制造无法绕开的一环。虽然近些年半导体工艺的演进速度放缓，但因为制造工艺的精细和芯片内部结构的复杂，使得测试和验证的复杂程度大幅提升。 新工艺，新挑战 随着制作工艺越来越先......
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）与达索系统（Dassault Systèmes）宣布合作，将新思科技的光学设计解决方案集成到达索系统的3DEXPERIENCE平台中，推动更安全、更智能......
致茂电子并购ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技术的温控范围为-104°C ~......
SEMI国际半导体产业协会，于今日公布最新一季，根据全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂......
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