首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
提供用于电子产品健康与性能监控的深度数据解决方案的全球领导者proteanTecs，今日宣布与领先的高性能计算特殊应用集成电路（ASIC）公司世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）达成一项商业协......
随着市场需求推动存储器技术向更高密度、更优性能、新材料、3D堆栈、高深宽比 (HAR) 刻蚀和极紫外 (EUV) 光刻发展，泛林集团正在探索未来三到五年生产可能面临的挑战，以经济的成本为晶圆厂提供解决方案。增加3D NA......
芯研所援引互联网消息，业界高度关注的台积电法说会将在本月13日召开，将公布去年财报、今年首季与全年展望、资本支出规划、半导体景气展望等五大重点方向，其中今年资本支出是否超过400亿美元再创新高备受关注，展望也将成为科技业......
ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及内存生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供货商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区......
据爆料，由于网络芯片的供应紧张，瑞昱与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，该企业还与华为等企业处收到了Wi-Fi ......
我们都知道，在2021年Intel在半导体芯片上进行了战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2......
● 普发真空在未来半导体技术领域与客户开展协作● 硅谷创新中心将帮助客户测试和评估新的真空解决方案● 普发真空专家团队提供专业技术与知识支持12月10日，全球领先的真空解决方案供应商普发真空全新建立了一个规模......
2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主性，并对经济安全作出重大贡献。同时我们将对此投资案提供一半以上的补助金额。」根据媒体的报导，台积将与......
上周，泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本周的微信中，泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。Syndion ......
近日，泛林集团在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优......
43.2%在阅读
23.2%在互动
