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前段时间，美国要求包括台积电、三星在内的半导体公司上交核心商业数据，而这与今年的芯片荒、半导体短缺有一定的关系，芯片已经成为每个国家发展以及国家安全利益的重中之中。而对于不愿意提交商业数据的公司，美国商务部长吉娜·雷蒙多......
芯片是这几年美国打压我国的主要行业领域之一，从最开始插手华为采购芯片、到之后阻止中国拥有光刻机技术，一步一步地行为，让我国几乎无法做出任何高端芯片，华为空有一手芯片设计技术却无法顺利施展！不过随着时间的推进，中国在这个领......
英特尔首席执行官Pat Gelsinger重申了关于英特尔计划创建一个930亿美元的半导体制造部门的声明，该部门位于欧洲。该计划将进行长达10年以上的发展。这一信息是他在位于德国慕尼黑的IAA移动汽车展上的会谈中再次提到......
因市场和设备技术都掌握在美国手中，台积电一直都对美国言听计从。美国让台积电往东，台积电便不敢往西。例如中断与华为、飞腾等国产半导体厂商的合作关系，帮助美国拦截大陆半导体的发展。但与美国合作等于“与虎谋皮”，迟早会遭到反噬......
韩国三星在举行晶圆代工论坛期间高调宣布，2025年投入2奈米量产，再度确认将导入新一代环绕闸极技术(GAA)电晶体架构，抢在台积电前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量产，剑指台积电的意图明显，晶圆代工全球版图恐将迎来新......
在目前的芯片领域，三星和台积电凭借着先进的工艺，相互不分上下，而近期在三星的公开场合中，曝光了三星最新的工艺技术。官方宣称，三星的3nm工艺上分为两个版本，分别在2022和2023年量产，而对比于5nm，三星的3nm工艺......
致力于片上网络（NoC）互连IP和IP部署软件的系统级芯片（SoC）系统知识产权（IP）的领先供应商Arteris IP今天宣布，它已经向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了关于其普通股首次公开发行的S-1表格注册声明......
近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资......
随着各类镜头、显示设备、生物识别技术产品、5G通讯技术和终端设备，以及最近备受关注的未来“元宇宙”重要场景入口设备的AR/VR等消费类终端的创新发展，对光学镀膜设备的技术工艺以及性价比要求也越来越高。在最近落下帷幕的第2......
半导体行业历来有一代设备、一代工艺、一代产品的说法，设备始终走在工艺和产品的前面，因此半导体设备行业被视作芯片制造的基石，是半导体行业的基础和核心。我认为设备的国产化率和技术节点是国产半导体设备两个最核心的指标，国产化率......
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