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异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片，借由封装技术或半导体制程，再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。......
晶圆生产的目标 芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。......
纵观全球半导体设备市场，美日荷争霸， 高度垄断， 强者恒强，目前确实无法替代。......
晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变，智能手机芯片将不再扮演要角，人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片，将成为晶圆代工市场成长新动能。......
全球半导体供应链弥漫一股“万物皆缺”气氛，这一波比特币、人工智能带动的高端芯片热潮，使近几个月连光掩模都罕见传出缺货声浪，再加上先前大硅片的缺货状况无解，史上最严峻的缺货潮已然来袭!......
今天，KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提......
格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用，22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台，可适用于各种发展迅速的应用，如汽车、5......
三星的7nm工艺，选择直接导入先进的EUV(极紫外光刻)技术，由此在进度上稍显吃亏，尤其是落后自己的“宿敌”台积电。 在6月初ARM宣布新的Cortex A76公版架构时，样片就是由台积电的7nm打造，当......
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制......
近日，应用材料公司庆祝Producer®平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。 Producer平台于1998年7月面世，该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变 - 从铝改......
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