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有消息称某市值超过200亿美元的公司在Intel 10nm工艺上全力押注，没想到Intel 10nm工艺难产了。......
随着电子产品功能愈来愈多元，对于低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSF......
联华电子董事会今日(29日)通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于2014年签订之合资合约之选择权，以合资公司Mie Fujitsu......
富士通半导体有限公司(富士通半导体)和半导体晶圆专工业界的领导者联华电子股份有限公司(联华电子)，今(29)日共同宣布，联华电子将购买与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部......
IC Insights将于下个月发布其200多页的年中更新至2018年的麦克林报告。 “年中更新”修订了IC Insights在2022年的全球经济和IC行业预测，这些预测最初是在今年1月发布的2018年麦克林报告中......
6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示......
半导体产业作为一个起源于国外的技术，很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道......
摘要 大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。......
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确表示国家将大力发展新能源汽车，而IGBT、碳化硅器件等作为新能源汽车的核心器件，国产化替代需求巨大。6月22日，“2018国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛”在北京举行，......
中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。 中芯......
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