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由中华人民共和国工业和信息化部主办，中国国际贸易促进委员会汽车行业分会承办的“新能源汽车产业发展成果展”，于2021年9月25日在北京正式举办，庆祝建党100周年，向中华人民共和国国庆献礼。国家领导人和工信部部长出席展会......
在IC领域，存在着三种经营模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式，随着半导体芯片垂直化，集约化的加剧，成本和运营压力额不断攀升，全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营......
杜邦电子与工业事业部（以下简称“杜邦”）近日宣布，Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选......
国际数据公司(IDC)称，半导体市场预计将在2022年中期趋于稳定，并可能在2023年达到产能过剩，因为更大规模的产能扩张将于2022年底开始。国际数据公司(IDC)预计半导体市场今年应该会增长17.3%，而2020年的......
从智能手机、电视到风力涡轮机，硅芯片的需求正在蓬勃发展，但它也付出了巨大的代价：巨大的碳足迹。该行业呈现出一个悖论。实现全球气候目标在某种程度上要依靠半导体。它们是电动汽车、太阳能电池阵列和风力涡轮机的组成部分。但是，芯......
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智能型行动装置和数据中心的芯片设计，插旗下一波创新浪潮。在此之际，产业正在面临史上空前高涨的芯片需求，预计市场将于2......
芯研所消息，英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业。其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。 据悉该晶圆厂总建筑面积......
在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义......
芯研所消息，全球半导体的缺货，进一步激发了上游半导体设备厂商的产能，据外媒报道截至第二季度，ASML EUV设备出货总量达到102台，随着需求量的提高和客户群的扩大，预计2年内累计供应量将增加2倍以上，标志着EUV时代正......
2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传......
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芯研所 2021-09-26
芯研所 2021-09-21
芯研所 2021-09-18
