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据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。针对5nm及以下工艺良率偏低的问题，......
SEMI（国际半导体产业协会）于今17日公布最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美......
3月17日消息，据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell......
IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年......
领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor......
位于德国萨克森-安哈尔特州的城市马格德堡击败了来自欧洲各地的竞争者，并吸引了全球最大的半导体制造商英特尔里程碑式的投资。英特尔最初将在德国投资 170 亿欧元。但今后将陆续在欧盟投入约 800 亿欧元，如果它建造完所有计......
阿斯麦（ASML）近日公布其2022年度股东大会（AGM）议程和相关说明。大会将于2022年4月29日欧洲中部时间14:00开始。管理委员会成员续任ASML监事会将宣布五名ASML管理委员会成员连任。他们的任期原计划终止......
最近日趋热门的异构和multi-die 2.5D封装技术推动了一种新型的接口的产生，那就是超短距离（ultra-short reach ：USR），其电气特性与传统的印刷电路板走线有很大不同。长而有......
根据市调机构集邦科技研究显示，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元，连续十季度创下新高，在产能满载及价格持稳情况下，成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下，集邦预期今年第一季前十大晶圆代工......
据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有......
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