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据CINNOResearch对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。 其中江苏长......
中美贸易大战把当今最先进的半导体产业推上了风口浪尖上，整个产业链上，国内半导体芯片的产业发展就卡在IC制造这一块上了。......
随着摩尔定律不断演进，半导体产业制程面临物理极限挑战，被视为替摩尔定律延寿的下一代先进封装、测试技术重要性日益提高，不少半导体大厂纷纷抢入这块一领域。 不止台积电在封装领域上的动作受到市场关注，全球第三大存储器厂商......
英飞凌(Infineon)刚刚宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用......
第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术、节能减排及国防安全制高点的最佳途径之一，是战略性新兴产业的重要组成内容。......
2018年11月16日，加利福尼亚州圣克拉拉 — 应用材料公司公布了其截止于2018年10月28日的2018财年第四季度及全年财务报告，营收、营业利润和每股盈余均实现强劲增长。 第四季度业绩 与2017财年第四季......
除了引入 ATE-Connect 技术之外，Mentor 的 Tessent 部门还宣布与 Teradyne 及其他重要客户开展合作，以验证整个解决方案。Teradyne 是面向测试和工业应用的自动化设备的领先供应商......
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGA IP)领导性企业Achronix半导体公司今天宣布，Achronix获全球半导体联盟(GSA)认可，成为其“2018年最受尊......
近日，山东省在集成电路领域已出台了《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》，全省集成电路产业发展较快，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链。 集成电路......
晶圆代工领域10nm已成分水岭，随着英特尔的10nm制程久攻不下，联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后，10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。 10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特......
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