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“中国集成电路到底怎么样，最近总在说三句话：第一句，我们没有那么差，不是一无所有;第二句，真要做起来也没有那么容易，不只是两三年的功夫;第三句，如果我们一直坚持做下去，再做一二十年，一定能做起来。”中科院微电子所所长......
根据外媒报道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。 Cadence的GDDR6 IP解决方案包括该公司的Denali内存控制器，物理接口和验证IP。控制器和PHY的额定......
11月4-7日，由中国电源学会与IEEE电力电子学会联合主办的第二届国际电力电子技术与应用会议暨博览会(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重举行。基本半导体作为本次大会的金牌赞助商，重磅推出碳化硅MOSFET......
10月31日-11月2日，第92届中国电子展在上海新国际博览中心隆重举行。基本半导体亮相深圳坪山第三代半导体产业园展区，展示公司自主研发的碳化硅 MOSFET和碳化硅肖特基二极管等产品。 中国电子展是电子行业的......
11月5日，在第二届国际电力电子技术与应用会议暨博览会期间，来自中国、日本和韩国的第三代半导体专家齐聚基本半导体，参加第三代半导体功率器件先进应用技术研讨会。 出席会议的嘉宾包括清华大学孙凯副教授和郑泽东副教授、上......
近日，从深圳市人力资源和社会保障局传来喜讯，基本半导体凭借在人才引进方面的突出成果，获评“2018年度深圳市人才伯乐奖”。 深圳市人才伯乐奖是由深圳市政府设立，旨在鼓励企事业单位、人才中介组织等引进和举荐人才，以增......
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以......
联华电子今日(22日)宣佈，获得「Top 50企业永续报告奖」之白金奖及首届「英文报告书奖」。联华电子在此次台湾企业永续报告评比中表现不俗，成绩位居电子资讯製造业之冠，且自该奖项开办起，已连续11年获奖。公司在推动企......
无论是联发科技还是海思半导体公司，作为华人企业中最大的两家IC芯片企业，二者都有着强大的技术实力。......
由于苹果iPhone销售减缓，台积电积极寻找新营收主力，减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中，有望夺下顶级服务器芯片的大单，将可在数据中心开拓新市场。供应链人士透露，IBM可能会找台积电代工服务器芯片，用于次......
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