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台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET。期间，台积电甚至规划了5种3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3......
三星近日传出通知面板、IC、手机零组件等所有供货商，暂停进货到7月底，引起市场大震动，内外资机构严阵以待，富邦投顾点出，消费市场受总体经济变量与下游库存调整影响，原本就面临需求下滑的风险，三星大动作恐直接冲击台系供应链。......
晶圆代工龙头台积电积极扩建3奈米及更先进制程晶圆厂，同时扩大后段封测厂投资，除了看好5G及高效能运算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先进封装技术已成主流趋势，也预期3DIC封装架构能够延续摩尔定律。台积电加强供应......
摘要：新一代信息技术当前正成为推动产业转型升级、经济高质量发展的重要驱动力。制造业作为国民经济 的支柱产业，发展高效率、高附加值、具有典型竞争优势的高端制造业，推动制造业高质量创新发展具有重要 意义。本文提出了以工业......
佳能将于2022年8月初发售KrF ※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今，已经在生......
晶圆代工龙头台积电公告5月合并营收1857.05亿元，续创单月营收历史新高。虽然外在环境变量冲击消费性电子产品终端销售动能，但包括车用芯片、工业自动化、高效能运算（HPC）等需求续强，台积电产能利用率维持满载，第二季营收......
市场研究机构Gartner（顾能）最新统计显示，2021年全球晶圆代工产业营收规模首度突破千亿美元大关，年增31.3％达1,001.94亿美元，创下历史新高纪录。Gartner指出，晶圆代工厂营收成长主要受惠于平均销售价......
随着全球通膨疑虑升高及能源成本飙升，加上大陆因疫情实施封控，以及俄乌战争悬而未决，经济逆风对今年全球经济成长将造成挑战，但包括Gartner及IC Insights等市调机构仍预估，今年全球半导体市场仍会较去年成长一成以......
俄罗斯与乌克兰是全球惰性气体的主要出口国，而惰性气体中的氖气也是芯片制造的重要成分，因此2月底俄乌战争爆发后，市场就开始担心芯片业会因此受影响，没想到近日再传出俄罗斯将在2022年底前限制惰性气体出口，全球芯片生产状况恐......
DDR2 SDRAM具有速度快、价格便宜、容量大的特点，应用非常广泛。通过采用三维封装技术将5片数据位宽为16 bits的DDR2 SDRAM芯片封装成一个存储模块VD2D4G72XB191XX3U6，在不额外占用PCB......
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余文科 ，周涛 ，李芳（中国电子学会，北京 100036）；陈才（中国信息通信研究院，北京 100191） 2022-06-14
汤凡,占连样,陈像,王鑫,王烈洋(珠海欧比特宇航科技股份有限公司,珠海 519080) 2022-05-31
