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气候极端变化的危机步步逼近，如何阻止地球升温已是全球关注的课题。联华电子今(23)日宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议(SBTi)审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者。这是联电继......
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 ......
三星电子今日否认了韩国当地媒体《东亚日报》有关延后3nm量产的报道。《东亚日报》此前报道称，由于良率远低于目标，三星3nm量产将再延后。 三星一位发言人通过电话表示，三星目前仍按进度于第二季度开始量产3nm芯片。 ......
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续......
Google Hardware Toolchains团队推出的Silicon计划能够协助开发者与社群通过Open MPW，免费将开源IC设计上传至平台并交付生产。开源软件与硬件最大的差别之一，就在于“生产”阶段，开源软件......
近日，由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元（折合人民币约237亿元）的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元，所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息，台积电计划该工厂与202......
毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。 对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从......
印度计划斥资300亿美元，投入改革科技产业并建立芯片供应链，以确保该国科技供应链自主，且未来有望扩大与台湾科技业者合作。 日经新闻网16日引述印台协会会长戴国澜表示，新推出的科技投资计划将增加印度当地半导体、显示器、先进......
比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋......
日前，台积电全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了1......
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