首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
l 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） l 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和......
4月6日，据国资委网站消息，国资委党委书记、主任张玉卓表示，国资委将加大力度支持央企集成电路产业链发展。报道称，张玉卓调研中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天时指出，集成电路产业是引领未来的产业。国资委将进一步精准施......
NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星，目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片，尤其是从韩国IC设计厂商所设计的人工智能芯片开始代工，之后逐渐拿下其他全球性大厂的芯片代工订单，藉此能进一......
从整个芯片的发展来看，随着芯片工艺制程提升的难度越来越大，Chiplet这种小芯片叠加的方案，已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺，在制造单芯片产品之际成本极高，所以用Chiplet的方案不但能保证性能，......
环球仪器宣布任命 Brad Bennett 为公司总裁，接替已担任公司首席执行官兼总裁16年，行将退休的 Jean-Luc Pelissier。 Bennett 将常驻环球仪器位于纽约州康克林的总部，全面统筹公司业务，领......
(美国康涅狄格州沃特伯里) – 2023年4月5日 –麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（S......
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着......
4 月 3 日消息，据中国台湾《工商时报》，英特尔下一代 Battlemage 以及 Celestial 两大 GPU 产品线将由台积电代工，分别基于 4nm 以及 3nm 工艺。消息人士称，虽然 AXG 部门进行了重组......
据路透社报道，有多位消息人士透露，三星考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强先进封装业务，并与日本半导体的材料设备商建立更紧密的联系。消息人士指出，三星封测厂的选址可能在日本神奈川县，因为那里已经有一座研发中心。尽管时间......
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割......
43.2%在阅读
23.2%在互动
泛林集团Sabre 3D产品线资深总监 John Ostrowski 2023-04-10
杰夫视点 2023-04-07
