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Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理......
3月28日，中科院计算所与意法半导体举行龙芯处理器技术合作签约仪式。根据协议，意法半导体取得5年龙芯2E在全球的制造和销售权，而龙芯则通过该合作获得了MIPS64架构全部许可使用权，避免了可能出现的产权纠纷。 ......
赛普拉斯半导体公司宣布，遥控产品领域的领先制造商Horizon Hobby已选定赛普拉斯公司PSoC® （Programmable System-on-Chip™，可编程片上系统）混合信号阵列用于......
3月26日，英特尔CEO欧德宁在北京宣布将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆工厂。该工厂预计今年年底动工，并将于2010年上半年投产，新厂建成后将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂之一。 ......
据知情人士透露，英特尔投资25亿美元在中国大连建厂计划早已获得了美国政府的批准。该工厂预计将在2010年投产。 据外电报道，英特尔CEO欧德宁周一将到达北京，届时预计将宣布这一投资计划。此前中国政府已批准英特......
据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。 据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，......
2007年3月26日，英特尔宣布在大连建立 90 纳米技术的300 毫米晶圆厂。27 日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。......
据台湾媒体报道，针对英特尔公司在中国的芯片工厂获得批准的传言，全球第一大芯片代工巨头台积电公司的董事长张忠谋日前对媒体表示，台湾地区行政机构应该加速对大陆地区开放半导体先进工艺，否则台湾厂商在内地将处于落后境地。 ......
ROHM开发的最新「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 0603尺......
ROHM开发的最新「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 ＜ 0603......
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