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Catalyst再度迅速推出三信道CAT3643和四信道CAT3644 Quad-Mode™分数型电荷泵产品，将LED驱动器的效能提升至全新的境界。其中，CAT3643 Quad-&n......
Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 S......
1 前言随着半导体科技的进步，我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中，这里面可能包含有中央处理器（CPU）、嵌入式内存（Embedded memory）、数字信号处理器（DSP）、数字功能模块（Digital f......
现在的程序员和系统架构师有比以往更多的软件可用于 SoC（单片系统）设计，但也面临着一个日益困扰他们的问题：如何在设计前期，在硅片拿到手以前评估和优化软件的性能。为解决这个问题，程序员们转向虚拟平台，这种平台采用软件来对......
日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线......
日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权，有关此次合......
IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。 DirectFET MOSFET封装技术基于突破......
安森美半导体推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体领先业内的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封......
对于大多数使用 FPGA 的嵌入式系统设计人员来说，基于微处理器核的 SoC 结构正在成为主流。据调查，目前有五分之一的 FPGA 设计使用了软处理器核，调查还发现大多数 FPGA 设计人员希望今后都使用软处理器核，并渴......
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