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三星电子(SamsungElectronics)表示，截至台北时间25日下午3时为止，南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)半导体厂房跳电所造成的损失估计不到90亿韩圜(790万美元)。三星并表示，目......
德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。......
总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元......
导语：不久前,张毓波主持的"2007年中国IC设计公司调查"出炉。在该份调查报告中,中国IC设计公司的平均销售额在2006年达到了780万美元,其中不少公司已经突破1亿美元... ... &......
三星电子(Samsung Electronics)表示，截至台北时间25日下午3时为止，南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)半导体厂房跳电所造成的损失估计不到90亿韩圜(790万美元)。三星并表示，......
大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露，“原定投资的是60亿美元，而并非真正宣布的25亿美元。” 戴玉林指出，“当时和英特尔签署的协议书有100......
在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，芯片产业迫切需要替代技术。目前尚处于研发状态中的各种新的芯片生产技术—分子计算、生物计算、量子计算、石墨烯等技术中，谁将最终胜出? 1965年，......
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。 作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4.8......
全球晶圆代工龙头--台积电已向台湾“经济部”投审会递件申请参股中国大陆最大芯片代工企业--中芯国际。 该报报导引述台湾负责审核赴大陆投资案的投审会官员称，虽然此案预期会顺利通过，但须等&......
据国外媒体报道，消息人士透露，荷兰芯片制造商恩智浦(NXP BV)计划通过首次公开招股(IPO)募集至少10亿美元，以削减公司债务。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门，该公司在4年前已被私募股权公司KKR为首的财团收购。......
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