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韩国知识经济部上星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。 三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以上的份......
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。 SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%......
台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。 据悉，因合并经建会......
三星电子(Samsung Electronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以......
普莱克斯中国和上海华力微电子有限公司(以下简称华力)在世博园区签署了一份长期合同，为华力的12英寸集成电路芯片生产线供应工业气体。华力是一家致力 于生产先进集成电路的国营企业，座落在中国顶尖高新科技园区之一的上海张江......
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾......
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第......
英特尔将于下周展示该公司首款内嵌图形功能的处理器，以便应对AMD和Nvidia的挑战。 英特尔表示，该公司CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)将于下周在旧金山举行的“英特尔开发者......
受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。 根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWat......
几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。 ......
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