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据国外媒体报道，芯片生产商ARM CEO沃伦-伊斯特近日对外界证实，公司将会在一年内推出服务器芯片产品，这意味着ARM与英特尔(博客)在芯片市场的竞争不断升级。 据悉，ARM新推的产品为低功耗芯片，可广泛应用于......
在去年的嵌入式系统(ESC)年会上全球IC工业正遭受金融危机的重创, 十分困难, 而在今年的年会上, 形势大为改观, 许多芯片制造商开始实现盈利。 Microchip总裁Steve Sanghi认为,实际上从去......
按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升, 其推动力是一个词“创新” 。 全球硅片市场按出货面积计, 在2009年下降11%, 而在2010年有望达到82亿百万平方英寸,......
著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生 产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。 台......
工信部昨天发布数据显示，今年一季度，我国电子信息产品进出口额达到2057亿美元，同比增长42.7%，占全国外贸进出口总额的33.3%，其中出口1190亿美元，同比增长36.5%。电子元器件等基础产品出口增势明显。 ......
据市调机构iSuppli最新的资料显示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增，因此，全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。 iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增......
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。 台积电将耗资31亿美元兴建......
海力士(Hynix)决定将持有的韩国半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支持。 海力士为强化与半导体装备、原料等......
海力士(Hynix)唯一还在运作中的8寸晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分IC设......
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一备妥就会立刻向......
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