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随着全球经济恢复增长，全球电子产业已在2010年步入全面复苏阶段。新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量。从历史经验看，行业一轮大的景气循环的上升阶段持续的时间为2-3年，以2009年第一季度行业......
[导读]将海水变为人类可以饮用的淡水一直是一个吃力不讨好的差事，它耗能大、水质又差，现在MIT的科学家们制造的芯片可以更好地完成这个工作。 虽然地球表面有超过70%被水覆盖，但是我们可以直接使用的淡水却并不算多......
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。 两......
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。 可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV......
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉表示，2010年存储器将供不应求，且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。 权五铉出席4日在首尔三成洞GRAND InterConti......
据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，......
几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。 此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。 ......
在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路......
各有关单位： 中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业......
三星电子(Samsung Electronics Co.)芯片部门负责人权五铉(Kwon Oh-hyun)5月4日表示，全球内存芯片市场预计将持续供应短缺直至2010年年底。 三星电子发言人援引权五铉在一次与业......
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