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去年四处寻找买家、最终无奈寻求破产保护的飞索半导体(AMD与富士通的合资企业)，如今已起死回生。 飞索半导体刚公布的第一季财报显示，该公司微弱盈利370万美元。它表示，业绩转好的原因在于，公司在嵌入式与特定无线......
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下： 一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。 二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。 三、......
封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。 ......
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用......
韩国三星集团(Samsung Group)宣布，将在未来10年间，投资210亿美元于可再生能源和医疗领域，使其业务更为多元化。三星是全球最大的电子设备制造商，目前以制造电脑芯片和手机为主。 这项雄心勃勃的投资计......
晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。 晶圆代工产能从去年底就传出吃紧......
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：西方国家对于中国的高科技出口控制由来已久,是美国国防部等与美国企业之间的利益平衡。所以一直是个随政治及经济变化的产物。要看到两个方面, 一是技术迅速的进步,所以放宽限制门......
晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充企划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息，GlobalFoundries的目......
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。 尽管Sun认为450mm量产将在本10年......
据国外媒体报道，中芯国际周二发布了该公司截至2010年3月31日的第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度营收为3.517亿美元，同比增长140.1%;净亏损为1.819亿美元，合每股美国存托凭证亏损0.41美元。 ......
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