台积电的极限制造

　　台积电目前已有9座晶圆厂，包括正在扩建中的两座12寸厂(Fab12和Fab14)，同时在台中动工修建新的Fab15。同时开工修建3座“十亿级别的工厂”(GigaFabs，指晶圆处理能力超过10万枚/月的12寸厂)在台积电尚属首次，仅上半年，其资本支出就达31亿美元。未来数年，台积电将向Fab15投资3000亿新台币(约合93亿美元)，初步以40纳米制程为主，接下来将进一步参与28纳米制程的研发与量产，并成为直到7纳米为止的中长期战略生产基地。

　　如果3个工厂的建设计划按时完成，2012年台积电的12寸产能将提升40%。从中不难看出张忠谋对行业与经济的乐观。他预计今年台积电营收增长15%，更三度调高全球半导体市场增长率至30%，并指出其中晶圆代工业的增长率将高于整体半导体业，约为40%。

　　目前，台积电的客户仍在排队下单。对此，张的态度是，芯片制造业总在供不应求或供过于求间摇摆;如果要选择，台积电宁可选择产能过剩，保留10%至15%的预备产能以应对需求激增的时候。

　　事实上，扩大产能是一个赌注甚高的游戏——随便一笔投资都涉及上亿美元，订单数又紧随经济周期大幅波动。半导体产业中的佼佼者英特尔就以善于在危机中下重注、然后借经济复苏大赚一笔著称，在这背后都是领导者的经验、魄力与前瞻性。

　　张忠谋就是华人中最懂这个产业的人。“他记得的数字比我记得的多。”前台积电CFO、现任台湾通讯服务商大哥大总经理的张孝威对《环球企业家》表示，他本人多次被《亚洲货币》(Asiamoney)评为“最佳CFO”。在硅谷做了30多年的半导体产业的美国益华计算机(Cadence)创始人黄炎松则对本刊感慨：“千兵易得，一将难求。张忠谋就是那个大将。”

　　TSMC Inside

　　“大将”张忠谋已从业半导体近60年，确实鲜有人能望其项背。

　　1955年，24岁的张进入希凡尼亚半导体(Sylvania)时，半导体业才3岁。当时，他手握包括希凡尼亚和福特汽车在内的4家公司聘书，心情却很低落。因为从麻省理工学院机械系拿到硕士学位后，他一心想攻读博士，却没有通过资格考试。

　　这是张忠谋人生第一个低谷。站在没有“Morris Chang”(张的英文名)名字的榜单前，他感到“自尊心、自信心全都被消灭了”。

　　此后，张忠谋于1958年加入德仪，并在那里工作了1/4个世纪。沉浸在半导体技术研发中的他常与同事、集成电路(IC)的发明人杰克•基尔比(Jack Kilby)一起喝咖啡、谈研究，目击了集成电路的发明历程。德仪在半导体业大放异彩，张也随之一起攀上人生的第一个高峰：35岁就成为德仪集成电路部总经理，36岁升任副总裁，41岁时已是主管其全球半导体部门的资深副总裁，成为当时美国企业中极少数华人高管之一。

　　1985年，张忠谋放下“美国梦”，回到台湾担任工业技术研究院院长。两年后，55岁的他创立台积电，掀开台湾半导体业最重要的一页。

　　但当时几乎没有人看好台积电所代表的全新代工商业模式，甚至很少有人能听懂。“他那时心情很黯淡。”曾任台积电第一座6寸厂厂长的华亚科技总经理高启全对《环球企业家》回忆道。

　　此前，半导体业由整合组件制造商(Integrated Device Manufacturer，IDM)一手把持：德仪和英特尔等自行设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并自己完成芯片测试与封装。张忠谋所开创的晶圆代工(foundry)模式则试图专注负责链条中段的芯片制造，这样半导体业者无需负担超高额的建厂费用，只需将设计好的芯片交由台积电生产。“我们总是对客户说，把我们的厂当做你自己的厂。”台积电副董事长曾繁城对本刊表示。如果没有台积电这样的代工企业，现在在全球芯片业中占23%的芯片设计业便不可能出现。

　　1990年代早期，芯片代工企业在制程技术上仍追不上德仪和摩托罗拉等欧美大型IDM，直到1998年，台积电才在0.18微米制程上勉强赶上IDM。出于成本考虑，IDM开始对台积电另眼看待。曾繁城表示，为抢下大单，当时拟定了一套“群山计划”：针对5家使用先进制程的IDM，制定专属的技术计划来支持每一家的不同需求。

　　从2000年起，12寸厂成为新建晶圆厂主流，但一座造价高达25至30亿美元，不仅中小IDM负担不起，大型IDM要投资也常显吃力。而“群山计划”经过与德仪、意法半导体(STM)和摩托罗拉等的磨合，台积电开始赢得梦寐以求的IDM客户。

　　10年后的今天，台积电已有近1000亿新台币的营业额来自IDM的委外订单。其研发资深副总经理蒋尚义对本刊表示，台积电75%的收入来自芯片设计公司，25%来自IDM。“从长期看，来自IDM的收入占比会越来越高。”张忠谋说。现在，IDM已较少自己生产40纳米制程的芯片。“做到28纳米时几乎所有IDM都要靠代工，20纳米更不用说。”张表示。至于40纳米之前的制程则有季节性，是否委外代工取决于IDM自己的产能是否能应付。

　　整体而言，IDM放弃自建晶圆厂已是大趋势，比如AMD便在2008年底将芯片制造剥离出去。近10年来只有所谓“轻晶圆厂”(fab-light)或“无晶圆厂”(fabless)模式的兴起，而没有芯片设计公司反过来成为IDM。最大的原因便是投建晶圆厂所需资金实在过高，将来一座18寸厂的预算便是80至100亿美元，只有英特尔、三星电子和台积电负担得起。就连张忠谋都感叹投建18寸厂相当困难。

　　“我们都在讨论如何善用外部资源。”德仪亚洲区总裁陈维明对《环球企业家》说。代工已是德仪内部的最高指导原则，它放弃了45纳米之后的高阶制程，此前便已将大客户升阳微电子(Sun Micro)45纳米芯片的订单转移到台积电制造。

　　简言之，全球半导体制造都更倚重芯片代工。台积电是其中市场占有率50%以上的王者，可以预见，未来更多的科技新品都将是“TSMC Inside”。