国内最后一家 12 英寸晶圆厂 AMS 宣告失败—又一家芯片项目失败案例

江苏先进存储半导体（AMS）已发布声明正式宣布其重组计划失败。这不仅标志着我国最后一家 12 英寸晶圆厂项目的最终崩溃，也成为了该国未完成的科技企业浪潮的典型案例，正如新浪所指出。

报告指出，AMS 的重组工作始于 2023 年 7 月。当时，这家公司——曾计划投资 130 亿元人民币建设 12 英寸晶圆厂——被破产清算。报告强调，其核心资产包括一台价值 1.43 亿元人民币的 ASML 光刻机。

AMS 的失败凸显了我国在积极推动新建半导体项目过程中面临的更广泛问题。

据 Tom’s Hardware 报道，虽然中国在全球新建晶圆厂数量上领先，但也位居所谓“僵尸晶圆厂”——即已建成但从未设备或投入运营的设施——之首。

Tom’s Hardware 还指出，在过去几年中，中国大约有十几个备受瞩目的晶圆厂项目——投资额高达 500 亿美元至 1000 亿美元——已经失败。这些失败很多源于技术专长不足和过于雄心勃勃的目标。

情况进一步因美国自 2019 年以来实施的出口限制而加剧，这些限制禁止中国企业获取制造 10 纳米级芯片所需的关 键设备，Tom’s Hardware 补充道。

国内的一些高调芯片失败项目

武汉华星半导体制造有限公司（HSMC）是最臭名昭著的例子之一。据 Tom’s Hardware 报道，HSMC 于 2017 年底成立，计划在武汉建造 14 纳米和 7 纳米的晶圆厂，初始投资约为 190 亿美元。然而，到 2021 年 3 月，当地政府接管了该项目，并确认从未生产过任何芯片。

类似的情况是全芯集成电路制造（QXIC），该公司的目标也是 14 纳米级生产。尽管得到政府支持，该项目从未取得进展，Tom’s Hardware 指出。

环球晶圆的成都项目遭遇了类似的命运。据 Tom’s Hardware 报道，该公司承诺投资 100 亿美元，其中约 10 亿美元仅用于厂房建设。由于财务困难，环球晶圆在 2018 年放弃了该项目，并在 2020 年正式发出了暂停通知。

我国的科技项目失败浪潮持续到 2024 年。据《南华早报》报道，上海半导体初创公司 Woodson 于 2024 年 6 月申请破产。该公司曾被视为我国芯片产业的明日之星，注册资本达 100 亿元人民币，并积极招募了来自三星电子和台积电的前高管，报道指出。