英飞凌加速氮化镓推广,而台积电退出,预计2025年第四季度提供300毫米晶圆样品
虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务,但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式,英飞凌根据其新闻稿 ,正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产,首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。
根据 商业时报 的报道,台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务,称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说,由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度,台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务,并停止 200 毫米晶圆的研发。据报道称,这一决定由董事长兼首席执行官魏哲伦在中旬最终确定,这是基于业务发展高级副总裁张建平的建议。
然而,英飞凌——作为硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)行业的领导者——认为氮化镓市场仍然强劲。凭借更高的功率密度、更快的开关速度和更低的能量损耗,氮化镓能够实现紧凑、节能的设计,适用于从智能手机充电器到工业机器人和太阳能逆变器等各个方面,该公司在新闻稿中称。
根据英飞凌的说法,在300毫米晶圆上生产芯片在技术上比在200毫米晶圆上更优越,效率也更高,因为更大的尺寸每片晶圆可以产出2.3倍的芯片。
值得一提的是,英飞凌也在积极拓展 200 毫米 SiC 市场。2024 年 8 月,该公司正式开放了其在马来西亚的新工厂的第一阶段——据其 新闻稿 ,该工厂将成为全球最大、最先进的 200 毫米碳化硅 SiC 功率半导体设施。
中国的崛起……以及关键挑战
值得注意的是,中国企业在 200 毫米氮化镓晶圆市场正取得显著进展。Innoscience 声称是全球最大的 8 英寸氮化镓 IDM,拥有全球最大的专用氮化镓-on-Si 制造能力。
然而,利润率仍然是中国氮化镓玩家的关键挑战。Innoscience 报告 2024 年收入为 8.285 亿元人民币,同比增长 39.8%。尽管有所改善,但其毛利率仍为负数,但亏损已从 2023 年的 -61.6% 收窄至 2024 年的 -19.5%。
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