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三星:3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模

作者:时间:2022-12-12来源:IT之家收藏

12 月 11 日消息,电子 Foundry 部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202212/441513.htm

他表示,到 2026 年,全球 3 纳米工艺节点市场将达到 242 亿美元规模,较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。

目前,电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米的公司,随着电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备,工艺技术不断发展,预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。

根据 Gartner 数据,截至今年年底,在晶圆市场中占据最大份额的是 5 纳米和 7 纳米工艺,市场规模 369 亿美元,未来其份额将逐步由 3 纳米所取代。他表示,“随着 14 纳米 FinFET 工艺的推出,三星电子已经上升到代工市场的第二位。”

据称,3 纳米节点需要新的器件结构以提升性能,率先实现量产 工艺的三星使用了环栅(GAA)晶体管结构的 MBCFET 技术,较 FinFET 性能功耗有明显改善。

“就 FinFET 而言,性能随着引脚数量的增加而提高,但功耗的增加超出了性能的提高幅度”,他表示,“另一方面,MBCFET 的效率要高得多,因为它们在相似的水平上提高了性能和功率。”

具体来说,在 FinFET 技术中性能提升 1.3 倍但功耗也会随着上涨2.2 倍,而在 MBCFET 中,性能提高 1.7 倍时,功耗只会增加 1.6 倍,相对来说效率更高。



关键词: 三星 3nm 代工 芯片

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