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芯片 文章

高通:正在与微软合作开发定制AR芯片

  •   彭博1月5日援引Verge报道,高通在2022国际消费电子展(CES)上表示,正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。  高通首席执行官Cristiano Amon说:“我们宣布,我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片,用于微软生态系统。”
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三星开始为特斯拉下一代自动驾驶计算机生产芯片

  • 据悉,2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备,首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。即将推向市场的特斯拉Cybertruck将首次使用特斯拉最新的Hardware 4计算机 —— 韩国媒体的报道称,三星将击败台积电,获得生产该计算机所使用的芯片的合同。特斯拉当前所生产的电动汽车,搭载的是HW 3.0芯片,这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者,HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。从外媒的报道来看,三星将获得的是
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消息称英特尔计划与台积电敲定3nm芯片生产计划

  • 据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻,即英特尔正在考虑将生产外包给台积电,并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面,专门洽谈3nm工艺代工事宜,双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于台积电,其CPU不仅功耗高,而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片,并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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Chiplet正当红 —— 它为何引得芯片巨头纷纷入局?

  • 近年来,AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时,随着入局的企业越来越多,设计样本也越来越多,开发成本也开始下降,大大加速了Chiplet生态发展。
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全球缺芯危机,有汽车厂商优先生产电动汽车,低价燃油车要等等

  • 11月28日消息,无论是直接从制造商那里购买电脑芯片,还是重新设计汽车,抑或是在零部件缺失的情况下生产汽车,汽车制造商都要“八仙过海,各显神通”,以应对全球芯片供应短缺的问题。
  • 关键字: 电动汽车  汽车  芯片  

国产射频器件诞生“硬核中国芯” 左蓝微电子完成亿元融资、连获大奖

  •  在全球“缺芯”困境持续导致全球供应链可能出现脱钩情况的背景下,射频前端器件正在加速国产化替代,本土厂商在市场上崭露头角。作为国内射频器件厂商中的优秀代表,杭州左蓝微电子技术有限公司(以下简称“左蓝微电子”)近期连续斩获两项业界大奖,成为同时获得“中国MEMS产业创新产品奖”和“最佳射频芯片奖”的本土射频芯片厂商,展现出射频前端器件国产化能力日趋成熟,备受业界高度关注。左蓝微电子也凭借出色的表现受到了投资界的连续垂青,近日完成亿元的新一轮融资,本轮融资由深圳鹏晨讯达和无锡国联基金、西藏皓乐投资,老股东易合
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AI芯片特点及复微青龙的特色

  • 顾名思义,AI 芯片是针对AI 算法的特点设计的专用芯片。区别于传统算法,当前的AI 算法有3 个显著特征:①计算量巨大,主要以二维卷积计算为主,往往占据了其中90% 甚至更高的比重;②长尾算子多,新的AI 模型层出不穷,不同模型都有其特殊的算子,称为长尾算子;③在实际应用中往往需要与传统算法结合使用。上海复旦微电子集团股份有限公司 产品经理 陆继承1   复微青龙系列芯片针对AI 算法的上述特性,复旦微电子集团于2019年推出了复微青龙系列可重构融合芯片——FMQL45T(简称复微阡
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AMD宣布与Meta合作 股价应声上涨10%

  •   11月9日消息,当地时间周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成为其芯片客户,并发布了一系列新款芯片。公司股价应声上涨10%。  AMD周一举办了一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动,活动中发布了一系列芯片。这些消息有助于AMD与芯片制造行业的其他公司竞争。随着微软、亚马逊和谷歌等云计算供应商竞相购买AMD芯片,AMD正在从英特尔手中夺取市场份额。近年来,与竞争对手英特尔处理器相比,AMD处理器在性能方面较英特尔有一定
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韩媒:三星和SK海力士预计将向美国提交芯片业务信息

  •   韩国先驱报11月3日报道,业内人士周三表示,韩国前两大芯片制造商三星电子SK海力士预计将在11月8日最后期限前向美国政府提交其芯片业务信息。  此前,美国商务部长吉娜·雷蒙多警告说,如果公司不回应这一要求,“那么我们的工具箱里还有其他工具,要求他们向我们提供数据。我希望我们不会走到那一步。但如果我们不得不这样做,我们会的。”  报道援引一位不愿透露姓名的三星官员说:“除了遵守这一要求,似乎没有其他选择。”  韩联社此前报道称,美国商务部此前以提高芯片供应链透明度为由,要求三星电子、SK海力士等全球半导
  • 关键字: 韩国  芯片  三星  海力士  

腾讯公布三款自研芯片进展 一款已流片成功

  •   11月3日,在腾讯数字生态大会上,腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏介绍,三款自研芯片已经取得进展,分别为针对AI计算的紫霄,用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。其中,腾讯AI推理芯片紫霄,性能相比业界提升100%,目前已经流片成功并顺利点亮;支持硬件编码器在世界编码大赛中获奖的沧海视频转码芯片,压缩率相比业界提升30%以上;同时,腾讯研发的智能网卡芯片玄灵相比起业界产品性能提升了4倍。
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英特尔发布新PC芯片 预期研发的超算速度将翻倍

  •   10月28日消息,据外媒报道,美国当地时间周三,芯片巨头英特尔发布了一款速度更快的新个人电脑(PC)处理器芯片系列,并称其正在帮助美国政府开发的超级计算机速度将达到先前预期的两倍。  在输给AMD和苹果等竞争对手后,英特尔正在努力夺回制造速度最快计算芯片的领先地位。苹果和AMD都使用外包方式来制造芯片,而英特尔始终在内部制造模式中苦苦挣扎。  在旨在说服软件开发商为其芯片编写代码的活动上,英特尔展示了其用于PC的第12代英特尔酷睿芯片,代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)。该公司表示,该产品线最
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传联电拟斥资1000亿新台币在新加坡建新12英寸晶圆厂

  •   集微网消息,近日市场有消息称联电计划投资逾1000亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,或生产40nm以下制程的芯片。  据钜亨网报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。  据了解,联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。  业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。  据悉
  • 关键字: 联电  晶圆厂  芯片  

索要芯片企业机密!美国要求多家企业提供供应链信息引担忧,台积电:不会泄露!

  •   为解决芯片严重短缺问题,美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息,引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道,韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称,已从政府层面向美方表达了担忧,今后将对相关问题持续作出应对。  据美媒报道,当地时间9月24日,美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议,要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业,在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称,美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息,然而
  • 关键字: 台积电  芯片  供应链  

AI视觉市场潜力大,爱芯元智用自研IP打造芯片平台

  • 近年来,本土涌现了一批AI芯片的初创企业。其中有这样一家公司,成立只有2年多,已经完成三轮融资,发布两颗自研芯片。这家公司就是爱芯元智。该公司有何独特能力?AI视觉市场的前景如何?近日,该公司宣布进行一轮品牌升级。值此机会,电子产品世界等媒体采访了公司创始人兼CEO仇肖莘女士以及研发副总裁刘建伟先生。图 爱芯元智 创始人兼CEO 仇肖莘1   更名为“爱芯元智”2021年9月,爱芯科技正式更名为爱芯元智半导体(上海)有限公司(简称为“爱芯元智”),并宣布完成品牌升级。品牌升级后,爱芯元
  • 关键字: 202111  AI  视觉  芯片  

消息称英特尔CEO将出席美国白宫会议 讨论全球芯片短缺问题

  •   9月23日消息,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)计划与三星电子、通用汽车和福特汽车等公司的代表一起参加美国白宫举行的线上会议,讨论全球范围内的芯片短缺问题。  此次会议将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina M.Raimondo)和美国国家经济委员会主任布赖恩·迪斯(Brian Deese)主持。会上还将探讨疫情对芯片供应的影响以及如何更好协调芯片产能和需求之间的矛盾问题。
  • 关键字: 英特尔  芯片  白宫  
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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