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苹果芯片再次迈向前进,公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片,预计将于2025年推出。
- 随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出,苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列,相比当前的M2芯片,新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构,这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段,但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息(由ga
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三星启动新的半导体部门,旨在开发下一代AGI芯片
- 据报道,三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织,旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上,比其他公司更早 三星电子,特别是其铸造部门,在扩大半导体能力方面正在迅速进展,公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而,在人工智能时代,与像台积电这样的竞争对手相比,三星在AI方面没有取得显著进展,因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注,但看起来这家韩国巨头计划走在前面,随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
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消息称三星 3nm GAA 工艺试产失败,Exynos 2500 芯片被打上问号
- 2 月 2 日消息,根据韩媒 DealSite+ 报道,三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题,尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道,Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构,同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
- 关键字: 三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片
芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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