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芯片 文章

不同类型芯片的加密方式

  •   芯片的加密,保证了芯片内部信息的安全性。有人会问,这个芯片加密了别人还能解密吗?我这芯片安全吗?本文为大家介绍几种不同类型芯片的加密方式。  随着信息技术的发展,信息的载体——芯片的使用也越来越多了,随之而来的是各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高,用芯片加密的方式来确保芯片内部信息的安全性。其实芯片的安全加密问题与芯片的类型有关,不同类型的芯片加密后有不一样的效果。  市面上现有的芯片种类很多,主要包括Flash,MCU,ARM,DSP,CPLD等。  1.Flash类芯片加密  Flash类芯片包
  • 关键字: CAN总线  芯片  

台积电计划2022年量产3nm芯片

  •   台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。  根据台湾《经济日报》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。  据悉,台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂,同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积
  • 关键字: 台积电,3nm,芯片  

拟150亿元收购三家芯片公司 韦尔股份背后有什么企图?

  •   自今年7月份以来,韦尔收购北京豪威的消息也相继浮出水面,而昨日晚间,韦尔发布的又一则重磅消息则给出了一个较为准确的答案。  拟150亿元收购三家芯片公司北京豪威估值为141亿元  8月14日晚间,韦尔股份发布公告称,拟以发行股份的方式收购27名股东持有的北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”)96%股权、8名股东持有的北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”)42.27%股份及9名股东持有的北京视信源科技发展有限公司(以下简称“视信源”)79.93%股权(以下简称“标的资产”)。发行价
  • 关键字: 韦尔  芯片  北京豪威  

使用开关电源常见问题总结

  • 因为经常设计的是射频或者是低频的模拟电路,所以设计中很少用到开关电源,但是有几种情况下,必须选用开关电源,才能满足系统的性能!1. 输入的电源电
  • 关键字: 开关电源  芯片  输入电压  

世芯7奈米HPC应用芯片需求旺

  •   近来随着7奈米制程成熟,及HPC/AI芯片市场需求火热,世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功,并开始进入量产供货。  身为先进制程IC设计服务的领导者,世芯已成功卡位AI人工智能及高速运算HPC市场,过去一年已完成多项高复杂度的高速运算相关设计。Allied Market Research预估,全球AI芯片市场规模将以45.4%年复合成长率(CAGR)由2017年45亿美元到202
  • 关键字: 世芯  7奈米  芯片  

华尔街投行唱空芯片股? 半导体产业信心依旧

  •   高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为,英特尔的下一代芯片技术被一再推迟,说明其制造技术存在问题。上周五,美股半导体股集体下跌,费城半导体指数跌2.47%。  8月9日,摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出,芯片厂商库存已逼近十年最高水平,半导体行业周期出现了过热迹象。  8月10日,高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为,英特尔的下一代芯片技术
  • 关键字: 芯片  英特尔  

ICinsights:半导体并购将变得越来越难

  •   随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级,对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多,高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明,半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中,半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。  ICInsights认为,基于芯片企业合并协议带来的高金额成交,将大型企业合并在一起引致的复杂性,以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑,未来大规模的半导体并购不太可能发生。  图1列出了
  • 关键字: 半导体  芯片  

别指望骁龙Wear 3100可穿戴芯片许高通一个灿烂明天?

  •   两年前,高通发布了骁龙Wear 2100,这是一款针对智能手表的定制SoC,旨在代替其早先销售给智能手表制造商的骁龙400系列SoC。  骁龙400系列SoC还被用在低端智能手机中,相比之下,Wear 2100 SoC针对可穿戴设备进行了优化,尺寸缩小了30%,功率效率提高了25%。Wear 2100拥有“tethered”和“connected”两个版本,其中,tethered版本依赖于智能手机连接,而connected版本支持LTE,可以独立进行无线连接。  高通公司声称,目前使用骁龙Wear S
  • 关键字: 可穿戴  芯片  高通  

搞砸手机,造车梦破碎,做芯片的董小姐这回靠谱吗?

  • 鉴于董小姐,之前做格力手机和造车的坚决态度和惨痛经验,以及芯片本身制造难度极大、短期难以实现的情况,市场似乎并不买单。所以,这次董小姐又要许一个“空诺”了吗?
  • 关键字: 芯片  格力  

英特尔处理曝光三大漏洞:内存数据或遭泄露

  • 漏洞迭出,制程延迟,流年不利。
  • 关键字: 英特尔  芯片  

商汤科技联袂瑞芯微 瞄准AI人脸识别芯片

  •   8月15日消息,商汤科技与Rockchip瑞芯微日前达成战略合作,将联手打造集成AI算法与芯片的人脸识别一站式解决方案。  另外,商汤人脸识别SDK将在瑞芯微旗下芯片平台实现全线预装,首批预装芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三个平台。这是商汤科技在人脸识别领域场景化、商用化落地的又一重要举措。  据介绍,在此次合作中整合了商汤人脸识别SDK的瑞芯微硬件芯片平台,将呈现两个优势:一方面,在硬件与软件整体优化驱动下,平台性能与稳定性将获提升;另一方面,可提供一站式的解决方案,将
  • 关键字: 商汤科技  AI  人脸识别  芯片  

苹果正开发专门处理健康传感器数据的芯片

  •   CNBC今天发布了一份新报告,重点介绍了苹果公司最近发布的招聘信息,以及这些信息对未来产品的影响。具体来说,这份报告引用了苹果今年夏天发布的三份与传感器处理器和健身传感器相关的招聘启事。  报告中指出,这些招聘启事可能暗示,未来将出现一种专门处理健康传感器数据的芯片,可能会应用于Apple Watch。苹果公司有一个团队正在探索一种定制的处理器,这种处理器可以更好地感知设备内部传感器发出的健康信息。  这一举措表明,苹果有能力根据需要推出定制芯片,与其他科技公司相比,苹果的垂直整合程度更高。为某一功能
  • 关键字: 苹果  芯片  

3D固态激光雷达SoC芯片进入量产倒计时

  •   据麦姆斯咨询报道,LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系统级芯片(SoC)样品,这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露。LCA2是自动驾驶行业首款3D固态激光雷达(solid-state LiDAR,SSL)系统级芯片,现在Tier-1汽车制造商和系统集成商已经可以通过购买LeddarTech LCA2评估套件获得LeddarCore LCA2系统级芯片。LeddarCore LCA2系统级芯片预计将于2019年上半年开始大规模交付,用于自动驾驶(A
  • 关键字: 固态激光雷达  芯片  

LED驱动设计不可不知的5大关键点

  • 1、芯片发热这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。
  • 关键字: LED  驱动  芯片  

LED芯片知识详解

  • LED行业发展日新月异,每天都有新信息、新科技出来,竞争犹如逆水行舟不进则退,今天你充电了吗?LED芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就
  • 关键字: LED  芯片  亮度  工艺  
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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