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芯片 文章

7nm上车 台积电代工!传特斯拉正开发新芯片

  • 对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。同时,在生产方面,该芯片将会交给台积电进行投产,预计在今年四季度开始投产工作,初期规模在2000片左右,到明年四季度将会实现大规模量产。对此,有业界分析人士指出,特斯拉的该芯片,
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芯片业大变局!英伟达“包抄”英特尔,华为躺枪

  • 那个穿着皮衣的男人要“搞事” !图为英伟达创始人黄仁勋520亿美元(约合3637亿人民币),全球芯片史上最大的一笔收购案正在进入倒计时。据英媒London Evening Standard报道,英伟达(NVIDIA)将以这个巨额数字收购英国最大的科技公司ARM,目前双方已进入排他性的谈判阶段,预计今年夏季末完成交易。2016年,日本软银集团曾以320亿美元收购ARM,四年间溢价200亿美元。据悉,软银对于此次出售ARM还颇为费心,找来高盛为其物色下家。高盛曾找到苹果,但被后者
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OPPO成立新公司 经营范围含芯片销售、半导体元器件

  • 8月13日,哲库科技(广东)有限公司成立,该公司注册资本5000万人民币,由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。经营范围包括设计、开发和销售半导体、芯片等。据了解,哲库科技(广东)有限公司法定代表人为刘君,公司经营范围包括设计、开发、销售:电子产品、通信产品、半导体;设计、开发、制作、销售:计算机软件;销售:芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。该公司由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。此外,OPPO广东移动通信有限公司还100%持股哲库科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守朴科技(上海)有
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爆料:华为半导体 “塔山计划”开启,全面扎根芯片制造,年内建设 45nm 产线

  • 近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉,在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。根
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急缺芯片的华为如何应对?与高通5G专利授权协议很关键

  •   即便是在目前的阴霾笼罩下,高通和华为这两家中美通信行业的领军企业,依然存在着竞争合作的平衡点。  麒麟芯片即将停产  无米之炊,扼腕叹息。华为终端CEO余承东前几天坦承,受美国政府第二轮制裁打击,华为芯片将在9月15日之后停止生产。华为即将发布的旗舰新品Mate 40将搭载5nm工艺的麒麟9000芯片(原先命名为1020),但这也是台积电为华为代工的最后一代芯片,除非美国政府解除对华为的制裁措施。  尽管麒麟芯片自身取得了诸多技术突破,但在芯片制造领域,中国国内芯片制造厂商的工艺制程依然明显
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高通争取华为订单 华为的选择影响5G芯片市场格局

  •   华为在5G手机高端芯片赛道上的“止步”无疑将扩大其他芯片公司的市场机会,联发科以及三星被视为最有可能“接盘”华为手机新订单的芯片公司。  8月7日晚间,联发科方面对第一财经记者表示,今年年底和明年联发科将会有更高端的芯片推出,但对于单一客户的相关资讯不便评论。目前,联发科可以承接华为订单。  此前三星内部人士也对记者表示,华为所引发的市场变化曾经成为三星电子内部会议中的重要议题之一。“就如何扩大客户群、提高技术竞争力方面等进行探讨。”该人士说。  对手们的积极态度让全球最大的芯片制造商美国高通陷入被动
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国产读写器芯片年底量产

  • 物联展上展示的RFID射频识别技术设备仅有手掌大小的RFID射频识别技术设备RFID技术被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一。在刚落下帷幕的“ IOTE 2020第十四届物联网展·深圳站”上,目前国内唯一的RFID双芯片专利企业——深圳市国芯物联科技有限公司(以下简称“国芯物联”)总经理王翥成告诉记者,国产的电子标签芯片已经进入量产阶段,而读写器芯片的研发也接近尾声,年底即将量产。射频识别技术,简称为RFID,RFID系统使用电子标签来标记物品,通过读写器来实现数据的收发与处理。
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中芯国际创始人:美国对中国制约力没那么强 我们能追得上

  •   财联社8月4日讯,原中芯国际创始人兼CEO张汝京今日表示,美国对中国制约的能力没有那么强,我相信我们能追得上,第三代半导体IDM现在是主流。“如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。”“有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面,光刻机什么,我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。”
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北斗系统28nm工艺芯片量产 大部分智能手机支持北斗功能

  • 据央视新闻客户端消息,今天(8月3日)上午10时,国务院新闻办公室举行新闻发布会,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其介绍,北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产。大部分智能手机均支持北斗功能,支持高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。以下是发布会实录:胡凯红:女士们、先生们,大家上午好!欢迎出席国务院新闻办今天举办的新闻发布会。今天,我们非常高兴请来了中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人
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“硅”上教学,能否提速芯片人才培养

  •   国科大首期“一生一芯”计划成果“果壳”芯片。中国科学院大学供图  “一生一芯”计划负责人、国科大计算机学院教授、中科院计算所先进计算机系统研究中心主任包云岗在介绍“果壳”芯片。中国科学院大学供图  一枚近日亮相的处理器芯片,在某知识分享平台收获了上千万的热度。  这一芯片名为“果壳”,是一款64位RISC-V(意为第五代精简指令集——编者注)处理器“SoC芯片”(一种集成电路的芯片——编者注),1角硬币般大小,百万个严密排列的晶体管,每秒运行数亿条指令,能成功运行Linux操作系统以及中国科学院大学(
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台积电的“护城河”

  •   台积电从未今天这般走入公众的视野,与其竞合对手英特尔的恩恩怨怨也从未如今天这般为人所熟知。  一切只因为日前英特尔突然宣布将芯片制造外包给台积电,从而使后者一跃成为全球市值第10的上市公司。更重要的是,台积电有可能成为半导体行业的巨无霸,并进而引发全球芯片产业大变局提前到来。  7月10日,台积电发布上个月的经营情况,2020年6月合并营收约为新台币1208.78亿元,较上月增加了28.8%,较去年同期增加了40.8%。累计2020年1至6月营收约为新台币6212.96亿元,折合约210.87亿美元,
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骁龙800系列大盘点 历代旗舰芯片由哪款手机首发?

  •   谈及安卓手机端出名的芯片,我们脑海中首先会想到高通骁龙系列、海思麒麟和联发科天机1000系列等等。得益于高通在基带芯片、魔改的CPU架构以及3D图形处理能力等方面的优势,骁龙芯片越来越受到全球手机厂商的青睐。  其中,骁龙800系列作为旗舰SoC的代表,每一代新品发布时,国内手机厂商都是争先恐后的去抢首发,这样就可以让自家的产品,在短时间内拥有独一无二的优势。那么骁龙800系列发展史上,那些典型的旗舰芯都是由谁首发的?今天我们就来盘点一下。  骁龙800系列的任务是接替过去的高通S4高端系列,主要为高
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苹果芯片Mac电脑电池容量曝光:新MacBook Air或首发

  • 苹果公司预计在2020年发布首款使用苹果芯片的电脑,最新监管文件显示了一款未命名的苹果便携式计算机的电池容量。这很有可能是搭载苹果芯片Mac电脑的电池容量认证。电池容量认证图片显示,电池的容量为49.9Wh。考虑到电池的容量,这块电池应该是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和这款机型一样采用了49.9Wh的电池,不过苹果使用了新的A2389型号,与过去几代MacBook Air使用的A1965型号不同。目前还没有准确的发布时间新款MacBook Air会在什么时候推出,目前还
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7nm工艺延期推出股价暴跌 英特尔解雇总工程师

  • 7月28日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职,其领导的部分将被拆分,并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示,它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速,提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时,个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位,负责芯片制造,也是改善芯片性能的关键部门。上周,英特尔
  • 关键字: 7nm  英特尔  芯片  

传闻苹果下周就会更新iMac 但只是旧款换芯片

  • 7月27日上午消息,新iMac即将发布的传言越来越多,有人这将是一次大幅更新,但也有声音称,苹果公司最快在本周就会发布新款iMac,但只是一次常规设计,仍旧是之前的设计。今年开始,很多传言说苹果会在夏季(尤其是WWDC大会之前)推出新一代iMac产品,苹果没有更新。所以也只能解释成为新iMac或许还没准备好。但在测试软件的Geekbench上,之前出现了一款未发布的配备10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac,证明苹果是转背了新品的。这传言来自在Twitter帐户@
  • 关键字: 苹果  iMac  芯片  
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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