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芯片 文章

全球智能语音助手设备需求猛增,或引爆下半年芯片市场竞争

  •   由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低。   据行业调查机构报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台,到2020年将继续增至8000万台。   目前,智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科,而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列,这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。   同时,语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴,微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度
  • 关键字: 亚马逊  芯片  

VCSEL芯片大戏开启 除光迅科技、华芯外还有哪些厂商入列?

  •   3.9亿美元的预付款,数十家厂商的入驻,至少7—8改装设备并转向VCSEL芯片,一时间,VCSEL芯片市场也成为备受瞩目的“商场战地”。   这让VCSEL芯片制造大厂过了一个忙碌、充实、别样的2017。当iphone X的首次技术尝试得以认可后,对于苹果来说,接下来又要干点啥呢?国内手机厂商又将有哪些大动作呢?   3.9亿美元的预付款   去年年底,激光芯片供应商Finisar颇为抢眼,而这正是来自苹果公司3.9亿美元的预付款所致,一时之间,业内外人士对V
  • 关键字: VCSEL  芯片  

芯片漏洞与亮丽财报:英特尔为何需要反思?

  •   日前,深受芯片漏洞之扰的英特尔发布了其2017财年第四季度及全年财报,其中第四季度营收为170.53亿美元,与去年同期的163.74亿美元相比增长4%;毛利率亦从 61.7% 增长为 63.1%,由于财报超出业内预期,推动英特尔股价上涨,对此有评论认为此前爆发的芯片漏洞对于英特尔并未造成实质性影响。  不知道英特尔看了此类评论作何感想?我们认为作为全球芯片产业的领头人恰恰应该对此予以反思。原因何在?  首先从财报(营收和利润)上看,尽管由于全球PC业务依然低迷,导致英特尔
  • 关键字: 英特尔  芯片  

芯片技术成5G按期商用关键 2018年底预商用

  •   随着《5G技术研发试验第三阶段规范》发布,2018年底实现5G预商用的目标日逐渐清晰。不过,中国证券报记者多方获悉,5G终端芯片及网络设备方面仍然存在一些挑战,5G终端芯片方面的研发很大程度上滞后于系统,芯片技术成为5G能否按期商用的关键。中国信息通信研究院副院长王志勤称,手机是5G商用化的第一梯队产品,也是2020年商用的主打产品,手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。   芯片成为关键   针对目前遇到的主要问题,中兴通讯对中国证券报记者表示,目前,5G参测公司普遍面临5G终端芯片及网络设备
  • 关键字: 芯片  5G  

美国创新型3D打印芯片可容纳7000倍存储器

  •   随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术,科学家正面临挑战,需要找到更好的方法使这些物品变得更加 “灵巧”和互连。美国空军研究实验室(AFRL)和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展,实现了全新的柔性聚合物上硅(Silicon-on- polymer)。   近日,AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首个柔性系统级芯片(SoC)获得2017 IDTechEx Show可穿戴技术组“最
  • 关键字: 3D打印  芯片  

重大突破!清华研发出可支持神经网络的芯片

  • 清华大学研究团队取得重大突破,研发出支持神经网络的芯片,可运用于使用电池的小型设备。
  • 关键字: 神经网络  芯片  

芯片漏洞:飞腾、兆芯、申威均表态[几乎不受影响]

  •   “熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两大芯片漏洞在国内外芯片行业可谓一石激起千层浪。它带来的不仅是英特尔、微软等国际IT产业巨头忙不迭地“打补丁”,更燃起了中国信息安全产业“自主可控”“砥砺前行”的气氛,国产芯片的发展也因此再度引发关注。带着“国产CPU该如何发展”等一系列命题的叩问,本报特启动“关注国产CPU发展”
  • 关键字: 芯片  兆芯  

高通回应欧盟罚单:没有阻止市场竞争,将立即上诉

  •   高通日前被欧盟反垄断机构罚了12.3亿美元,原因是它给苹果付钱,要它只用高通芯片。高通随后对此表示,强烈反对欧盟的该决定,将立即提起上诉。   法新社报导,欧盟主管市场竞争事务执委Margrethe Vestage表示,高通在2011年和苹果达成协议,“滥用市场垄断地位”,不当排除英特尔(Intel)等对手,剥夺消费者选择的机会。   高通随后对此表示,强烈反对欧盟的该决定,将立即向欧盟中级法院“综合法院”(General Court)提起上诉。高通
  • 关键字: 高通  芯片  

芯片问题对云计算应用的影响低于事先预期

  •   在多年来最大的一次计算漏洞事件被披露之后,事实证明我们的云计算使用情况完全不会受到太大的影响。  公共云计算可能是Spectre和Meltdown芯片漏洞事件中最危险的架构。但是,至少在打过最初的补丁之后,对这些平台的安全性和运行性能的影响似乎并没有如预测般的那么可怕。  许多行业观察家担心,这些芯片级漏洞可能会使多租户的公共云计算模式成为黑客访问同一共享主机上其他用户帐户数据的一个惹眼目标。但是主要云计算供应商们的及时响应——某些情况下是几个月的周期——已经极大地解决了这些问题。  客户们还必须更新
  • 关键字: 芯片  云计算  

MIT设计人造突触芯片能以类似大脑神经元方式传递讯息

  •   尽管科技已经如此进步发达,但对于那些在人工智能(AI)领域的研究者来说,让计算机仿真大脑活动仍是一项庞大的任务,如果硬件能够设计更像大脑的硬件,那么管理起来将会更容易。   是的,大家都是这么想的,那么话说回来,究竟这个「期望」有多么困难? 日本研究单位 5 年前就曾经进行过一项大脑活动仿真测试,这个运用世界上最强大超级计算机之一所进行的例子应该能作为一些参考。   在 2013 年时,日本理化学研究所(Riken)运用超级计算机「京」(K computer)进行的对大脑活动的仿真测试;「京」一共
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士兰微预计2017年净利润同比增长90%,8寸产能达预期

  •   1月24日,士兰微发布2017年业绩预告,预计公司2017年全年净利润为1.63亿元~1.82亿元,上年同期为9589.14万元,同比增长70%~90%。   士兰微表示,2017年公司电源及功率驱动电路、MCU电路、智能功率模块(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS传感器产品的出货量均保持较快增长。公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线保持满负荷生产,芯片产出继续保持增长,产品结构进一步优化,促使公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。另外,2017年公司控股子公司杭州士兰明芯
  • 关键字: 士兰微  芯片  

中兴通讯在美发展阻拦重重,国企如何突破大国封锁?

  •   1月15日,科技圈被一条消息刷爆了,美国将一项名为“保卫美国政府通讯”的法案提上了议程,旨在禁止美国政府机构使用中国公司的电话和通讯设备。        该禁令要求:美国政府机构禁止与使用华为或中兴(子公司或附属公司)生产的电信设备的实体接触,禁止使用这些实体提供的电信服务,禁止使用由外国政府所拥有、控制或与之相关的实体所生产或提供的电信设备或服务。   不过当下这份法案还需要各种程序才能生效,但是无论结果如何,这都说明了美国又提高了对中兴和华为这两家中国
  • 关键字: 中兴通讯  芯片  

芯片行业人才告急 EE最抢手

  • 为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数位业务,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型,特别是电子工程师。
  • 关键字: 芯片  EE  

寻找芯片应用新的牵引力:芯片应用领域持续拓展

  •   2017年下半年以来出现的芯片板块热潮能否持续引发关注。对此,中国证券报记者近期走访多家芯片设计上市公司,采访了多位高管,探讨芯片产业在“云、大、物、智”(云计算、大数据、物联网、人工智能)四大领域的应用方向。总体看来,芯片产业将继续保持创新速度快、通用性广、渗透性强的优势。其作为经济增长倍增器、发展方式转换器、产业升级助推器的作用值得期待。   芯片应用领域持续拓展   芯片作为核心的中间产品,并不直接投向消费市场,有赖于整机厂商寻找、开发新的应用领域,并不断拓展新的发展
  • 关键字: 芯片  士兰微  

芯电易:2018年半导体景气乐观

  •   2018年对于全球半导体产业来说,应该是不错的一年,但是成长速度却开始在慢慢放缓。具体的说来就是,整体产业和经济可能会出现下滑,具体的时间和原因尚不明朗。        去年的芯片市场成长率达到了22.2%,今年的仍将达到7.5%,高于往年平均水平。预计在2019年和2020年时,芯片市场将会冷却下来,成长基本持平。   纵观全局,现在全球的经济是2007年以来最好的时刻,但是泡沫化现象还是有发生。中国房地产市场过热、欧洲债券价格以及市盈率(P/E)都高于2000年以来的任何时候
  • 关键字: 芯片  晶圆  
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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