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芯片 文章

英特尔与脸谱合作开发人工智能芯片

  •   据物理学家组织网报道,英特尔首席执行官布莱恩·科再奇近日出席华尔街日报举办的“全球技术大会”(WSJDLive)时宣布,正在与脸谱等科技巨头合作,年底将推出一款专为人工智能设计的芯片,以让该公司在人工智能领域由“迟来者”向“领先者”华丽转身。  曾生产出全球首个微处理器的英特尔公司,多年来在个人电脑的中央处理器市场占据压倒性优势,但随着人工智能技术的兴起,其他公司取得先机,英特尔被普遍认为是这一新兴技术的“迟来者”。今年,英特尔也投身人工智能市场,完成了数次大手笔收购,如2016年斥4亿美元巨资收购深
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中国LED芯片迎来新一波扩产高峰,2017年中国产能占全球54%

  •   2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计,生产LED芯片的MOCVD设备,2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量),是2011年以来扩充产能的高峰。   LEDinside研究协理储于超表示,包括三安、华灿,以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商,2017年开始有明显
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西数无视警告 称坚决不同意东芝芯片业务出售

  •   东芝在本月与贝恩资本达成协议,前者以172亿美元的价格将旗下芯片业务出售给后者。这项交易遭到了合作伙伴西数的反对,西数已经向国际总裁法院申请禁令,称东芝出售芯片业务需征得其同意。   对此,收购方贝恩资本坐不住了。其常务董事David Gross-Loh表示,西数执意起诉可能会采购不到闪存芯片。   不过西数对此依然不予理会,据路透社报道,西部数据首席执行官Steve Milligan在第一财季财报分析师电话会议上表示,西数不会同意东芝出售芯片业务,而且它们不会参与东芝所谓Fab 6芯片工厂的投资
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芯片市场价格整体上涨,海力士Q3营收达477.7亿元

  •   据英国《金融时报》报道,韩国芯片生产商海力士在今年第三季度的运营利润大涨了415%,海力士公司目前是世界第二大的半导体元件制造商,在截至9月末的第三季度中,海力士公司的运营利润达到了3.7万亿韩元(约合人民币218.1亿元),这远远高于比去年同期的7260亿韩元,这主要得益于芯片市场需求的回升和芯片价格的暴涨。   海力士公司在发布最新财报时表示,随着市场芯片价格整体上涨,公司在第三季度的营收增长了91%,达到了8.1万亿韩元(约合人民币477.7亿元)。海力士公司第三季度的基本盈利—&
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孙正义:AI将大量需求半导体 希望控制90%芯片市场

  •   10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。   孙正义表示,软银收购ARM Holdings公司只是一个开始,因为到本世纪末,随着机器人在智能领域超越人类,半导体需求将出现爆炸式增长。2016年,软银斥资320亿美元收购了这家芯片设计公司。他说,他的公司预计芯片市场将增长到芯片出货量超过1万亿个的规模,而ARM将设计其中90%到99%的芯片。   这位日本亿万富翁在沙特阿拉伯首都利雅得参加&l
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中国LED芯片迎来新一波扩产高峰,2017年中国产能占全球54%

  •   2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计,生产LED芯片的MOCVD设备,2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量),是2011年以来扩充产能的高峰。   LEDinside研究协理储于超表示,包括三安、华灿,以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商,2017年开始有明显
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芯片UID加密方案

  •   嵌入式系统产品的加密和解密永远是一对矛盾的统一体。为了保护产品研发人员的技术成果,研究新型加密技术是非常有必要的。这里我们聊聊使用芯片UID加密的方案。  首先需要明确的是,没有一种加密是“绝对”可靠的,但是加密手段可以增加非法使用者的解密成本,借此来防止技术被“轻易”盗取。本次以LPC1000的UID加密方案为例进行介绍。  一、LPC1000系列的加密方案  通过分析得出,基于CortexM0或CortexM3内核的LPC1000系列MCU通过软件加密的方法有两种:  1、使用代码读保护机制,限制
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LED芯片需求量增长 大陆LED厂商重启扩产计划

  •   2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心分析LED供需市场趋势指出,由于2016以来中国大陆的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国大陆的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。   根据LEDinside统计,生产LED芯片的MOCVD设备,2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量),是2011年以来扩充产能的高峰。   LEDinside研究协理储于超表示,包括三安、华灿,以及澳洋顺昌等中国大陆LED芯片厂商,2017年开始有明显的扩
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东芝股东批准以175亿美元将芯片业务出售给贝恩财团

  •   北京时间10月24日下午消息,东芝股东周二在一次特别会议上批准该公司将闪存芯片子公司作价2万亿日元(约合175亿美元)出售给贝恩资本领导的财团。   该交易旨在压缩这家日本公司因为美国和业务的亏损而背负的繁重债务。截至7月31日,东芝股东的所有者权益为-5520亿日元。   但目前还无法保证该交易在明年3月前完成。该公司现在与其美国合作伙伴西部数据陷入法律纠纷,后者反对他们出售存储芯片业务。   在周二召开股东大会之前,东芝曾在9月28日宣布,已经同意将存储芯片业务出售给一个由美国、韩国和日本投
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中科曙光欲突破核心技术困局 前三季净利微增毛利率下降

  •   中科曙光10月23日晚间发布的2017年第三季报显示,前三季营收大增,净利微增,毛利率下降。分析人士认为,国产服务器核心芯片技术上受制于人,也是拖累中科曙光整体毛利率的原因之一。不过中科曙光正在不断向产业上游延伸,试图突破核心技术困局。   营收大增,净利微增,毛利率下降,中科曙光今年前三季的表现可谓有喜有忧。10月23日晚间,中科曙光发布的2017年第三季报显示,前三季营收37.89亿元,同比增长43%;归属于上市公司股东的净利润为7570.24万元,同比增长1.53%;综合毛利率17.22%,同
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台积电30年:已是科技圈大腕 代工全球六成芯片

  •   如今中国台湾科技圈有两位世界级“大碗”,一个是鸿海(富士康),一个叫台积电。富士康大家都耳熟能详了,通吃一切数码产品代工;台积电知之甚少,但其在科技圈的地位却更加重要,其掌控了芯片的制造,全球芯片代工六成是台积电完成的。   10月23日,台积电在台湾举办了公司30周年庆典,前来捧场的嘉宾都是重量级的。比如,苹果公司COO杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)、英伟达CEO黄仁勋、高通CEO莫兰科夫(Steve Mollenkopf)、亚德诺CEO Vin
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三星移动芯片跟进人工智能:应对高通华为苹果

  •   上周,华为年度旗舰Mate 10终于降临国内,对于这款重磅新机来说,其中一个重要卖点就是,强大的AI能力,背后是麒麟970功劳。   麒麟970着重突出了手机的AI能力,而这也是手机移动处理器下一个发展的大趋势,苹果在A11上也提前进行了布局,高通骁龙处理器也宣布跟进。        至于在移动处理器领域占据着重要地位的三星,自然不会放过这个趋势,而现在据《韩国先驱报》报道称,今年8月份三星低调的对中国人工智能创业公司深鉴科技进行了投资。   其实在这之前,三星就已经对英国人工
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手机AI化芯片渐成趋势:应该是外挂还是集成?

  •   这一边,华为刚推出全球首款搭载AI芯片麒麟970、能够“深度学习”的手机mate10;那一边,结束4G/5G峰会的高通则马不停蹄与AI厂商商汤合作,从芯片层优化AI算法。   如果说最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是让群众“不明觉厉”,那么AI手机似乎离我们越来越近了。实际上,使用AI的手机已经屡见不鲜,比如直播软件的滤镜、支付软件的人脸识别,或者是siri、小冰之类的语音助手。但如果软件目前已经可以解决手机AI化的问题,那么AI芯片还有
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三星移动芯片跟进人工智能:应对高通华为苹果

  •   上周,华为年度旗舰Mate 10终于降临国内,对于这款重磅新机来说,其中一个重要卖点就是,强大的AI能力,背后是麒麟970功劳。   麒麟970着重突出了手机的AI能力,而这也是手机移动处理器下一个发展的大趋势,苹果在A11上也提前进行了布局,高通骁龙处理器也宣布跟进。     至于在移动处理器领域占据着重要地位的三星,自然不会放过这个趋势,而现在据《韩国先驱报》报道称,今年8月份三星低调的对中国人工智能创业公司深鉴科技进行了投资。   其实在这之前,三星就已经对英国人工智能技术
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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