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芯片 文章 进入芯片技术社区

媒体对射频芯片供应商Qorvo的访谈:5G半导体芯片开发有何进展?

  • 芯片组制造商,网络基础设施公司,设备OEM和测试测量公司多年来一直积极参与5G的研究和开发过程以及标准工作,随着5G设备的开始,这项工作正在取得成果。从5G支持的路由器和移动热点到物联网设备,今年5G市场、消费者智能手机和各种其他设备都在涌现。但这只是第一波5G芯片组--5G的发展仍处于早期阶段。为了更详细地了解5G芯片组前端的情况,RCR Wireless News与射频芯片供应商Qorvo联系,与该公司5G移动业务开发总监Ben Thomas进行电子邮件问答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成
  • 关键字: qorvo  5G  芯片  

Qorvo的访谈:5G半导体芯片开发有何进展?

  • 芯片组制造商、网络基础设施公司、设备 OEM 以及测试和测量公司多年来一直参与 5G 的研发和标准制订,随着 5G 设备的上市,收获的季节到了。今年市场涌现出各种消费者智能手机以及其他设备,从 5G 路由器和移动热点到物联网设备不一而足。这只是 5G 芯片组的第一波浪潮,5G 的高潮远未到来。为详细了解 5G 芯片组的前沿发展,RCR Wireless News 联系了 Qorvo,通过电子邮件与该公司移动 5G 业务发展总监 Ben Thomas 畅谈。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端
  • 关键字: qorvo  5G  芯片  

韩国将为芯片产业新设 3000 亿韩元基金,三星电子、SK 海力士承诺注资

  • 6 月 26 日消息,据外媒报道,大力推动芯片产业发展的韩国,将为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金,以推动相关企业的发展。从外媒的报道来看,韩国为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金,是由韩国贸易、工业与能源部在当地时间周一宣布的,新的基金预计在年内就将设立。韩国为芯片产业新设立的基金,资金将由多方提供,其中三星电子和 SK 海力士这两大芯片厂商,已承诺投入 750 亿韩元,韩国开发银行、韩国产业银行和其他几家实体将为母基金再提供 750 亿韩元的政策性融资,余下的 1500 亿韩元将来自
  • 关键字: 芯片  韩国  

现在跑马拉松还用绑鞋带芯片,落后了吗

  • 眼前的马拉松,计时芯片已与号码布“合为一体”,还像兰州马这般,采用绑在鞋带上的计时芯片,真是少之又少了。可能很多新跑者,还是头一次看到吧。从便捷性上讲,自然是在号码布后面的要好些。因为任何选手,都不会忘记戴号码布的。绑在鞋带上的计时芯片,由于是另外一个物件,稍微马大哈一点,可能就会忘记。我就有过一次类似经历。那是2018年跑杭马时,比赛日一大早,我们一行四人从酒店出发,边走边聊,走到半路,我突然警醒,我的芯片忘记绑在鞋上了。他们前往集结区,我以百米冲刺般的速度往回跑,到酒店将桌子上的芯片拿到,又转身往起点
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苹果A17处理器或将有两种3nm工艺批次 芯片效能有差异

  • 苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会,届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面,不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型,将在不同程度上带来升级,尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型,并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏,屏幕亮度进一
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台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求

  • 台积电总裁魏哲家透露,英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求,未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发,现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称,晶圆厂消息人士透露,目前台积电已经紧急订购新封装设备,以满足至年底的订单需求
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高通骁龙8 Gen 2芯片售价高达160美元 下一代无缘3nm工艺

  • 高通宣布将在10月24日-26日召开2023骁龙技术峰会,如无意外,这次的峰会主角就是新款旗舰芯片骁龙8 Gen 3。根据目前的消息,骁龙8 Gen 3无缘3nm,将继续采用台积电4nm工艺,只因三个字:用不起。此前就有业内人士表示,骁龙8 Gen 2的造价非常高,一颗骁龙8 Gen 2就得千元出头。近期分析师进一步指出了骁龙8 Gen 2的详细造价。分析师Derrick在推特上表示,骁龙8 Gen 2的单价高达160美元,而iPhone14 Pro系列搭载的A16芯片,单颗造价为110美元左右。如果和i
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日韩进一步加强芯片合作

  • 日本和韩国半导体厂商正在向对方国家「渗透」。
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英伟达 CEO 黄仁勋:H100 由台积电独家代工,不考虑第二家代工厂

  • 6 月 1 日消息,英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化,并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示,H100 是由台积电独家代工生产,不会考虑新增第二家晶圆代工,主要原因是整个设计代工流程上,“做 1 次都很困难了,分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划,黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电,至少在 AI GPU 系列,数年内将继续由台积电“独
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芯片大厂:波谲云诡,何处安身?

  • 今年 3 月底,中国国家互联网信息办公室下设的「网络安全审查办公室」宣布按照《网络安全审查办法》对美国存储芯片大厂美光公司 (Micron) 在华销售的产品实施网络安全审查。在进行了一个多月的审查之后,5 月 21 日晚间,网信中国就此次调查结果发布声明称美光公司产品经过审查发现存在网络安全问题,但是并未对美光产品实施全面的在华禁售,而是要求国内的关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司的产品。中国对关键信息基础设施的定义广泛,包括从电信、金融到交通再到医疗保健的各个领域,但并未具体说明这将适用于何种类
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英伟达市值一度突破万亿美元

  • 5月31日消息,美国当地时间周二,芯片巨头英伟达股价在盘中一度涨到历史高点419美元,市值突破1万亿美元。但随后英伟达股价开始回落,最终上涨2.99%,收于每股401.11美元,市值稳定在9920亿美元。要想维持1万亿美元市值,英伟达股价必须保持在每股404.86美元以上。目前苹果、Alphabet、亚马逊和微软等科技巨头市值都超过1万亿美元。上周,英伟达公布了2024财年第一财季财报,其营收和利润都大大超出了分析师的平均预期,令股价飙升。值得注意的是,英伟达预计仅在2024财年第二财季的销售额就将达到1
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独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营

  • 据苏州浒墅关发布消息,5月28日,国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司(以下简称“芯昱安”)在浒墅关正式启动运营。消息显示,芯昱安是芯信安电子科技有限公司的全资控股子公司,公司基于CDTO模式,提供芯片全生命周期的测试服务,涵盖从产品设计到量产的全流程定制化产品测试。芯昱安专注高端芯片测试,尤其擅长复杂SoC芯片和复杂数模混合芯片领域的测试服务。公司聚焦国产替代2.0,专注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6无线射频芯片等高端复杂集成电路的测试开发及量产。据了解,目前,
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新一代256核区块链加速芯片问世

  • 5月25日晚,2023中关村论坛开幕式举行,由北京微芯区块链与边缘计算研究院(以下简称“微芯研究院”)研发的新一代256核高性能区块链专用加速芯片正式亮相。该芯片可应用于超大规模区块链算力集群,全面支持建成后的国家区块链算力网络开展运行。实现芯片内数据解密处理,提供隐私安全保护当前,区块链技术已成为全球数据交易、金融结算、国际贸易、政务民生等领域的关键性信息基础设施。伴随着下一代互联网Web3.0、元宇宙等数字经济新形态的高速发展,区块链网络规模不断拓展,交易频次快速提升,区块链交易加速需求快速迸发。微芯
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日本半导体“再逢春”?加码芯片投资

  • 如今,半导体产业进入了一轮新的增长期,全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业,让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略,预算了2万亿日元以推动产业发展,并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍,达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道,2023年5月18日,日本首相与台积电、三星、美光(Micron)
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英伟达一季度营收72亿美元 净利润20亿美元同比增长26%

  • 5月25日消息,美国当地时间周三,芯片巨头英伟达公布了该公司截至2023年4月30日的2023财年第一财季财报。财报显示,英伟达第一财季营收为71.9亿美元,同比下滑13%,环比增长19%;净利润为20.43亿美元,同比增长26%,环比增长44%;摊薄后每股收益为0.82美元,同比增长28%,环比增长44%。财报发布后,英伟达盘后交易暴涨25%。以下为英伟达第一财季财报要点——营收为71.9亿美元,较上年同期的82.9亿美元下滑13%,较上年第四财季的60.5亿美元增长19%;——运营利润为21.4亿美元
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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